在学校的时候,老师就教了我们一些PCB Layout规则,比如说,PCB不能走直角,PCB走线的最小间距,焊盘上不能打过孔
等等,一般我们也会形成一些根深蒂固的思维,受制于当时的常规制造工艺,其实说法都是对的,就拿在焊盘上打孔这件事来说,用也不是不能用,手工焊接也是没问题的,但是在批量贴片的时候,由于锡膏的流动性,锡膏有可能流一部分进过孔,造成元器件立碑,虚焊甚至脱焊,所以我们一般都不建议在焊盘上加过孔,贴片不良率风险比较高。
焊盘上满满的都是过孔
,外发打样之前找硬件主管,也就是一个十五年工作经验的老工程师审核,就被老工程师说了一通,指出来最大的问题就是,焊盘上不能有过孔,要把线拉出来再打孔,年轻工程师非要说不用改,不会有问题,两个开始xxxxx,此处省略1000字。盘中孔工艺
,也就是树脂塞孔+电镀盖帽,生产时在孔内塞上树脂,烤干树脂磨平,然后进行电镀面铜
。直接打孔转到其它层就可以了
,特别是封装小的BGA封装,设计时间从原本7天能缩短到2天,特别是高速板的性能
也会提高。高多层电路板
,提供了6层板免费打样
服务,而且无论免费还是收费的板子,沉金厚度
全部免费升级为2u"
,这可就太香了,想我以前有一个场合,还不舍的用2u"的工艺,因为2u"实在是比1u"贵不少,现在高多层全部免费升级
! 从PCB到元器件,贴片,到开源设计,3D打印,CNC加工
,把更多的工艺,更多的功能,普及化
,大家是实实在在的感受到了便利!盘中孔工艺
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