在学校的时候，老师就教了我们一些PCB Layout规则，比如说，PCB不能走直角，PCB走线的最小间距，焊盘上不能打过孔等等，一般我们也会形成一些根深蒂固的思维，受制于当时的常规制造工艺，其实说法都是对的，就拿在焊盘上打孔这件事来说，用也不是不能用，手工焊接也是没问题的，但是在批量贴片的时候，由于锡膏的流动性，锡膏有可能流一部分进过孔，造成元器件立碑，虚焊甚至脱焊，所以我们一般都不建议在焊盘上加过孔，贴片不良率风险比较高。
焊盘上满满的都是过孔，外发打样之前找硬件主管，也就是一个十五年工作经验的老工程师审核，就被老工程师说了一通，指出来最大的问题就是，焊盘上不能有过孔，要把线拉出来再打孔，年轻工程师非要说不用改，不会有问题，两个开始xxxxx，此处省略1000字。
盘中孔工艺，也就是树脂塞孔＋电镀盖帽，生产时在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜。
直接打孔转到其它层就可以了，特别是封装小的BGA封装，设计时间从原本7天能缩短到2天，特别是高速板的性能也会提高。
高多层电路板，提供了6层板免费打样服务，而且无论免费还是收费的板子，沉金厚度全部免费升级为2u"，这可就太香了，想我以前有一个场合，还不舍的用2u"的工艺，因为2u"实在是比1u"贵不少，现在高多层全部免费升级！ 
从PCB到元器件，贴片，到开源设计，3D打印，CNC加工，把更多的工艺，更多的功能，普及化，大家是实实在在的感受到了便利！
盘中孔工艺了吗，欢迎评论区留言分享！我们将抽取评论区点赞数最多的前3位，送出嘉立创最新定制周边【晴雨伞】，统计截止时间为2024年5月21日（下周二）18:00，中奖的童鞋把收件信息发到芯片之家公众号后台。
