新品｜AMB陶瓷基板新品为模组封装企业降本增效

在功率散热材料设计中，寻找可靠性、工艺参数、性能以及成本之间的精妙平衡至关重要。WSP65覆铜陶瓷基板便是在这种设计思路下诞生的一种材料，是ZTA-DBC的完美升级产品：

· 65W/m.K氮化硅陶瓷，导热率高2倍以上，断裂韧性2倍以上 

· 可靠性5倍以上

· 优选陶瓷型号, 性能和成本的最优选择

WSP65覆铜陶瓷基板旨在为汽车、工业和新能源应用的功率模块散热性能提供显著提升，在车载IGBT模块，光伏PIM模块，工业IGBT功率模块等中已有成功应用，威斯派尔目前向客户开放WSP65-02A的样品申请。同时，随着可靠性试验逐步展开，威斯派尔也将公开更多的可靠性研究数据。

WSP65-02A通过优选高性价比型号陶瓷、无氧铜和无银活性金属钎焊进行AMB工艺，展现了卓越的作业性能，当将硅基芯片烧结至基板时，其极接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的导热率意味着不仅机械强度和散热能力得以大幅提升，还可以进一步提高模块的功率性能，从而提升成本效益。