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美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团，最近新发了一份报告，指出未来几年美国和全球半导体供应链的弹性将显着改善。
受《CHIPS 法案》激励措施的推动，该行业的投资正在为发展美国本土半导体制造业和加强美国经济带来进展。
以下是报告的主要发现：
● 美国晶圆厂产能将大幅增加
预计到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，是目前产能的三倍。
● 美国在全球晶圆厂产能中的份额将增加
预计到2032年，美国在全球晶圆厂产能中的份额将首次增加数十年，从目前的10%增长到14%。
● 美国将加强在关键技术领域的能力
预计美国将在关键技术领域增强其产能份额，包括前沿制造、DRAM 内存、模拟和先进封装。例如，美国先进逻辑产能将从2022年的0%增长到2032年的28%。
● 美国将吸引全球四分之一以上的资本支出
预计未来十年全球半导体行业的资本支出将达到2.3万亿美元，其中美国预计将吸引6460亿美元的资本投资，占全球半导体投资总额的四分之一以上。
半导体行业的投资动因
半导体供应链的全球整合性使每年实现了450亿至1250亿美元的成本效益，使价格比完全本地化的供应链低35%至65%，从而促进了下游产品和服务的普及。
但报告指出，该行业已经变得容易受到地理集中的影响，至少有50个环节的供应链中，一个地区拥有超过全球市场份额的65%。例如，像疫情、自然灾害、材料短缺或冲突等，都可能严重影响全球芯片供应链。
政府和公司正在采取协同行动来增强韧性。
● 美国的CHIPS法案于2022年8月签署成为法律，承诺提供390亿美元的补助激励和25%的半导体制造投资税收抵免（ITC）。
● 欧盟推出了欧洲芯片法案，
● 中国大陆启动了其第三阶段的集成电路（IC）产业投资基金，
● 台湾、韩国、日本、印度等国家也出台了各种激励计划。
与此同时，各公司也在已建立的地区和新兴地区进行了重大投资。
报告预计，在2024年至2032年间，私营部门将在晶圆制造领域投资约2.3万亿美元，而在CHIPS法案通过之前的10年间（2013年至2022年）为7200亿美元。美国预计将占据这些资本支出的28%，而在CHIPS法案通过之前，美国仅占据了全球资本支出的9%。
晶圆制造将变得更具韧性。到2032年，预测领先的晶圆制造能力将从台湾和韩国扩展到包括美国、欧洲和日本。
报告预计美国的晶圆厂产能将在2022年至2032年间增长203%，这是全球最大的增长。因此，美国将扭转几十年来的下降轨迹，将其全球总晶圆制造产能份额从今天的10%提高到2032年的14%。如果没有采取行动，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。
新的市场和创新技术可以支持装配、测试和封装（ATP）的韧性。
在ATP方面，中国大陆和台湾将继续占据全球容量的最大份额。但在政府和外国投资者的支持下，我们预计东南亚、拉丁美洲和东欧等国家将扩大ATP活动。
● 美国国务院通过CHIPS法案的国际技术安全与创新（ITSI）资金支持这些努力。
● 新兴市场政府正在积极推动吸引ATP投资的策略。
● 与此同时，先进封装技术的发展——以及芯片组件的相关创新——也正在促使领先企业在美国和欧洲建立ATP产能，靠近新的晶圆制造产能。
● 供应链的其他部分也在实现更好的平衡。
● 在设计、核心IP和电子设计自动化（EDA）方面，公司正在多样化招聘、设立和培训人才的地点。
● 在半导体制造设备（“工具”）方面，目前的行业领导者正在不同地区建立研发和培训中心。尽管材料生产仍然集中在东亚，但我们预计它将随着未来晶圆厂产能转移到美国和欧洲，以实现成本和研发效益。
强大的全球人才储备仍然至关重要。随着半导体公司在紧张的劳动力市场背景下推进雄心勃勃的发展计划，他们依赖于获取工程师和技术人员来填补高技能和中技能职位。在已建立和新兴地区提升劳动力发展，同时推进移民政策以促进全球人才流动，将对半导体行业未来的韧性至关重要。
规模和开放性对于韧性至关重要。为了确保新的和多样化的半导体设施能够以最佳产能利用率运行，从而实现投资回报，芯片公司保持持续与全球客户和全球供应商的联系至关重要。
政府越来越多地对芯片公司能够销售产品和服务的地区，以及它们可以采购原材料和设备的地区加以限制。幸运的是，半导体全球贸易继续以快速的速度增长，反映了行业的全球互联性。
美国和盟国政府需要保持开放的贸易和合作，认识到极端的工业政策，比如完全国家级的“自给自足”，将会削弱韧性，增加成本，并抑制创新。
工业政策有可能造成额外的瓶颈，增加供应链风险。如果激励计划和大规模工业政策导致非市场导向的投资，可能会导致过度集中或供应过剩，从而使半导体供应链的某些环节面临风险。政府激励应该着重于促进有针对性、分散化、市场导向的投资。
韧性需要持续的支持。在未来十年，半导体供应链将继续面临挑战，包括行业周期性和下游需求的快速发展（例如人工智能、电动汽车、工业自动化和机器人技术）。成熟节点产能的供需失衡可能会变得更加明显。
美国和其他地方的决策者需要“坚持不懈”，延续当前的支持，并考虑采取额外措施来加强韧性。
半导体的挑战
生态系统中仍存在薄弱环节，需要更多工作来保持这一势头并确保芯片供应链关键领域的安全。
挑战和解决方案：
● 解决薄弱环节
需要更多工作来解决半导体供应链中的薄弱环节，特别是在先进逻辑能力、传统芯片、内存、先进封装和关键材料等方面。
● 延长激励措施
通过延长《CHIPS 法案》激励措施的期限，包括延长先进制造业投资信贷，进一步加强半导体供应链。
● 扩大激励措施覆盖范围
扩大 CHIPS 税收抵免范围，以覆盖芯片设计等关键生产阶段。
● 培养STEM人才
培养更多工程师、计算机科学家和技术人员，以满足不断增长的半导体行业需求。
● 投资研究
继续资助《CHIPS 和科学法案》授权的研究项目，以保持和发展美国的技术领先地位。
● 保持全球市场准入
保持全球市场准入，以确保美国半导体行业的竞争力，并使该行业能够继续在研究和创新方面进行强劲投资。
这些政策需要得到其他行动的补充，例如与主要国际合作伙伴就供应链弹性进行协调。
正确的政策可以帮助美国建立半导体生态系统，从而发展经济、加强国家安全并提升技术领先地位。
