国内首创！PCB化学品龙头光华科技携新一代高端电镀新品亮相CPCASHOW！

【PCB信息网】5月13日讯  今日上午，PCB年度盛会2024CPCA SHOW在国家会展中心(上海)盛大开幕，电路板行业名企、众大咖巨头齐聚上海，现场星光熠熠。其中，在PCB领域连续十三年稳坐中国电子电路行业专用化学品排行榜民族品牌第一名宝座的光华科技亦精彩参展（展位号：8M30）。

光华科技展台人气鼎沸，大咖齐聚

本次展会，光华科技及成员企业东硕科技以“技术引领·实现高端电子电路化学品国产替代”为主题，特别展出两款电镀领域的高端新品，它们分别是国内首创的析氧脉冲电镀和国内领先的无针孔填孔电镀技术。同时，公司还展示最新的IC载板解决方案，以满足当前市场对高端电子产品的迫切需求，助力客户实现降本提质增效，共同推动电子电路行业高质量发展。

据悉，光华科技国内首创的析氧脉冲电镀，作为新一代脉冲电镀通孔工艺，该工艺用于替代铜球脉冲体系，不仅能大幅降低拖缸时间与设备保养人力成本，还能有效解决铜球脉冲工艺面铜不均带来的蚀刻不良问题。在性能方面也相当优异，针对AR为20:1及以下的通孔，深镀能力TP值可维持100%以上。

光华科技另一款国内领先的无针孔填孔电镀液同样十分亮眼，该产品专为PTH直接填孔工艺设计，显著提升了对双氧水的微蚀能力，从而大幅降低了产品出货外观不良的风险。经过客户一年多的上线效果反馈，性能方面可与国际一线品牌媲美。

此外，光华科技的水平沉铜工艺采用碱性离子钯体系，在灌孔、孔电荷调整及玻璃纤维覆盖方面均表现优异，同时孔壁铜层附着力强、延展性与可靠性高，能经受6次以上的热冲击，有效助力PCB用户解决痛点难点，赢得市场的广泛好评。

值得注意的是，在最新的载板解决方案中，光华科技及成员企业东硕科技继续深化研发，根据客户需求在多个制程中取得突破，包括图形电镀、通孔填孔电镀、镍钯金、水平沉铜、闪蚀及褪膜等，给业界带来许多惊喜。

凭借硬核实力，光华科技与东硕科技的产品和业务已逐步渗透扎根到在全球市场中，包括在泰国、马来西亚、越南、日本、韩国及欧美等地得到广泛的应用。鹏鼎、健鼎、沪士、竞陆、奥士康、奥特斯、博敏、兴森快捷、深南电路和南亚电子等众多一线PCB大厂均对光华科技和东硕科技的产品表示了高度的信赖与认可。

特别值得一提的是，东硕科技的高频高速键合技术已达到国际领先水平，与多家头部通讯板厂及终端保持着稳定的合作关系，公司的电镀产品也已成功进入某国际知名手机品牌的供应链体系，公司高质量发展迈上了新台阶。

随着2024年第一季度PCB行业明显回暖，光华科技的净利润恢复正增长，同比大增102.13%。这得益于公司及时调整经营策略，深入了解客户需求并对产品技术不断优化，加快产品迭代升级及新产品研发上线，提升客户服务质量。

今年，光华科技持续在提升产品竞争力、推动终端认证、开拓海外市场这三点集中发力。

在提升产品竞争力方面，光华科技以客户为中心，积极配合客户需求，对产品性能进行优化迭代，为客户提供高性能、高可靠、绿色环保的产品与专业的技术服务，助力客户降本增效提质。

随着 AI 应用的兴起和对高算力、高频高速需求的急剧增加，光华科技及成员企业东硕科技在满足产品基础性能的同时，针对化铜应力与电镀可靠性的核心问题，进行深入探索和严谨测试，以确保产品的稳定性和可靠性，满足市场的严苛要求，并坚定走终端认证模式，加速实现高端电子化学品的国产替代。

加大海外市场开拓力度也将是光华科技未来的发力重点，随着PCB产业转移，光华科技将充分利用泰国办事处优势，密切跟进与配合客户投产需要，相应提升当地技术服务、营销、仓储能力，目前也筹划通过BOI建立子公司，为泰国乃至东南亚客户提供优质的电子电路湿制程整体解决方案。