来源:CINNO,
编辑:感知芯视界 Link
公司全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司(下称“新松半导体”)在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者,实施增资扩股,北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体(上海)有限公司等九家战略投资者参与进行增资,以合计出资4亿元取得新松半导体新增的8000万元注册资本,公司放弃优先认购权。
本次增资扩股完成后,新松半导体注册资本将由 20,000 万元变更为 28,000 万元,公司持有的新松半导体股权比例降低为 71.4286%,新松半导体仍属于公司合并报表范围内的控股子公司。公司拟与前述战略投资者共同签署增资协议,公司放弃本次增资的优先认购权。本次增资前后,新松半导体的注册资本及股权结构变动如下:
截至2023年12月31日,新松半导体资产总额为47,021.06万元,负债总额为 26,370.44万元,净资产为20,650.62万元。2023年度,新松半导体营业收入为 12,982.54万元,营业利润为596.29万元,净利润为591.36万元。(上述数据为合并口径,已经审计)
截至2024年4月30日,新松半导体资产总额为52,934.60万元,负债总额为 31,663.53万元,净资产为21,271.07万元。2024年1月1日-4月30日,新松半导体营 业收入为13,437.46万元,营业利润为681.45万元,净利润为554.85万元。(上述数据为合并口径,未经审计)
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