聚焦利基市场！镭创宏为客户提供全新的PCB/FPC光刻开窗修理代加工体验

随着电子产品对线路板的要求越来越高，制作难度越来越大，靠传统的工艺去改善产品精度的要求，巳经遇到了很大的困难。 

而光刻技术的不断进步和完善并应用于PCB制作中，形成了广阔的应用领域,从完全不同的角度，解决了线路板制作中的瓶颈问题，并且使得产品性能得到数量级的提高。

光刻技术应用范围广范，主要如下：

1、用于修复焊盘漏开窗、溢胶、多字符等。

2、绿油、覆盖膜、焊盘开窗。

3、刚柔结合板（Rigid-flex）、台阶等产品的揭盖工艺。

4、用于镂空板、飞线板等加工制作。

5、树脂塞孔烧带，使复杂塞孔更容易、更饱满。

6、特点不伤铜面。

光刻是针对线路板上焊盘开窗制程开发的全新技术。该技术的加工原理就是使用激光技术，直接加工于铜焊盘表面的保护层（覆盖膜或油墨），使其直接气化挥发，露出下面的铜面。

因为选用的激光器的特殊性，激光扫射后铜表面非金属物质将被全部清除，且铜面也不会出现任何激光咬蚀现象。

目前该技术主要用于覆盖膜后开窗，阻焊后开窗，刚挠板开盖、台阶板开盖除胶、镂空板/飞线板加工，焊盘表面异物残留返工，爬锡孔的内壁清洁等等。

基本原理：

众所周知，激光具有高能量的特性，用于它加工具有多功能，高效率的效果。但是就因为高能量的光斑集中度高，使得微小的高度差产生较大的能量哀减。从而使得参数不易掌握及产品质量不稳定。

光刻深控技术没有用最高能量的光斑工作，而是利用光学手段，使得在一定深度范围内，而能量哀减却比较少，从而达到深控的目的。

光刻技术能给

PCB/FPC行业带来什么？

一、提升产品技术档次，能够满足产品精密要求。

1. 覆盖膜对位精度由4mil提升至2mil；

2. 覆盖膜桥开窗距离从0.25mm提升至0.1mm；

3. 覆盖膜溢胶由0.1mm提升至接近于0mm；

4. 阻焊 undercut由50um提升至接近于0um.

二、简化生产流程。

当面对精密要求的产品时，目前常规的处理办法是覆盖膜加绿油，需要的流程如下：

三、提升产品的良率。

众所周知，绿油流程在FPC制程中，是比较困难的，这就直接降低了产品的良率，主要有以下问题：

• 由于FPC的涨缩严重的特性，绿油曝光时对位非常困难，有产生偏位、报废问题。

• 当开窗焊盘<0.2mm时，经常出现曝光不良而报废。

• 当绿油桥<4mil时，由于绿油桥Undercut的问题，会产生掉桥而报废。

• 另外，由于软板比较软，handling比较困难，会在印刷、曝光等操作过程中带来杂物、油厚不均、擦花、假性露铜等原因而产生报废。

• 可是采用光刻技术，几乎可以避免以上所有问题。

四、由于制程的简化，缩短了产品的制作周期。

五、产品采用单一覆盖膜加光刻制程，与覆盖膜加绿油的产品比较，产品性能更加优良。

六、良率的提升，材料的减少，制程的缩短，自然降低了产品的成本，并更具有竞争力。

BGA焊盘pad尺寸 0.25mm，Pitch 0.5mm, Pad间覆盖膜桥需≥0.1mm。焊盘铜厚≥20 μm

• FPC涨缩比较大，贴合对位比较困难，而光刻技术解决了这一难题。

• ≥0.1mm的桥用传统工艺是没法实现的，而光刻技术得以实现这一要求。

• 沉金后，没有溢胶，没有掉桥。

• 光刻损铜量≤2 μm 。

BGA焊盘pad尺寸 0.25mm，Pitch 0.35mm, Pad间绿油桥≥0.05mm，焊盘铜厚≥20 μm。

• FPC涨缩比较难控制,所以曝光对位比较困难.而用光刻技术应用于此产品完美解决对位问题,对位精度0.025mm。

• 0.05 mm的绿油桥用传统工艺是没法实现的，而光刻术解决了这一难题。

• 光刻Undercut为正梯形，沉金后无掉桥, 。

• 光刻损铜量≤2 μm 。

飞尾结构刚挠板光刻技术流程对比：

1、核对开窗位置（目视、显微镜）。

2、测量开窗焊盘尺寸（光学测量仪）。

3、检查铜面是否已经打干净（显微镜下观察或CuCl2测试）。

4、光刻对铜面的影响是否达标（切片分析） 。

5、是否伤及PI等介质层或能否达到要求（切片分析）。

6、铜面是否有粗糙度要求（切片分析）。

深圳市镭创宏精密科技有限公司

公司地址：深圳市宝安区福海街道展城社区建安路正昌达数码科技园C栋502

联系人：姜涛        

电话：15986676625         

邮箱：LCH2015168@163.com

广告