5月11日消息，近日华虹半导体公布2024年第一季度业绩报告，报告显示，华虹半导体实现销售收入约4.6亿美元，同比减少27.1%，实现毛利约2963.2万美元，同比减少85.3%！
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君指出，当前整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。
业绩报告指出，今年一季度，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点。
此外，华虹半导体还将在2024年正式投产两条12英寸生产线。其中，第一条12英寸生产线将在月产能9.45万片的基础上运行；第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。
从具体的产品销售情况来看，今年一季度，华虹半导体嵌入式非易失性存储器销售收入约1.192亿美元，同比下降50.2%，主要由于MCU及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降；独立式非易失性存储器销售收入约3107.2万美元，同比下降2.3%；分立器件销售收入约1.433亿美元，同比下降38.4%，主要由于IGBT、超级结及通用MOSFET产品的需求及平均销售价格下降。逻辑及射频和模拟与电源管理芯片销售收入呈现增长态势，增幅分别为63.8%、15.9%，同时其他产品的销售收入也实现了49.3%的同比增速。
业绩下滑的原因主要包括平均销售价格的下降和产能利用率的降低。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君先生表示，尽管整体半导体市场尚未摆脱低迷状态，但公司第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，显示出市场需求总体向好的趋势。
为应对挑战，华虹半导体正在积极推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升。公司计划通过紧跟市场趋势，抓住市场机会，不断强化在特色工艺领域的优势。华虹半导体的第一条十二英寸生产线将全年运行，月产能为 9.45 万片，第二条十二英寸生产线正在建设中，预计将于年底建成投产。
华虹半导体预计 2024 年第二季度销售收入约在 4.7 亿美元至 5.0 亿美元之间，毛利率约在 6% 至 10% 之间。
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