最近画了一块电路板，板子上的芯片采用LDO供电，测试过程中发现LDO发热极其严重，最终不得不重新画板，加入散热设计。提到芯片发热，不得不说的一个参数就是芯片热阻，LDO也是如此。
LDO的特点是噪声低、效率低。正是因为效率低，所以在输出较大电流时LDO就容易发热，热量会从晶圆结点释放到周围环境中，但是该过程存在阻力，阻碍热量的释放，导致芯片自身温度上升。这一阻力称为芯片热阻，用θJA表示，单位为°C/W，表示芯片单位功率下的温升。
θJA由两部分组成：θJC和θCA，θJC表示芯片热源节至芯片外壳的热阻，θCA表示芯片外壳至周围环境的热阻。芯片的工作温度可总结为：
芯片温度 = 环境温度 + 芯片温升
其公式表达为：
其中，TA表示环境温度，P表示芯片功耗。
（图片出自LM1117数据手册）
以LM1117为例，查看其数据手册中与芯片温度相关的描述，其表达的核心思想为：
该公式与上述分析一致。
注：封面图片出自LM1117数据手册
