问：请问公司一季度的产能利用率情况具体如何？
答：一季度整体产能利用率维持高位。
问：公司目前研发进展如何
答：公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）已量产；40nm高压OLED已成功点亮面板，预计2024年二季度小批量量产。
问：请问公司认为未来OLED市场增量如何
答：未来OLED市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代。
问：公司国外客户占比是否有较大变动
答：从营收占比看，国内与国外客户各占一半，无较大变动。
问：公司长期发展战略方向有无变动
答：未来公司仍将深耕12英寸晶圆代工业务，保持显示驱动领域的优势地位，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，致力于研发并应用行业先进的不同工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
问：车规级芯片目前进展如何
答：公司产品陆续通过车规级认证，公司将加快产品量产。
问：近年公司在ESG的努力及效果
答：公司积极履行环境责任，采用国内国际先进污染处理设施，有效减少污染物排放，2023年污染物处理设施运行状况良好;
