四大晶圆代工厂Q1财报出炉，中芯国际仅次于台积电

编辑：感知芯视界 Link

自2024年初以来，半导体行业迎来了复苏的积极信号，这为行业注入了新的活力。随着第二季度的脚步临近，市场对各大企业第一季度的业绩表现充满了期待。晶圆代工行业的头部企业，作为半导体产业的重要指标，其财务状况尤其受到业界的高度关注。根据最新的市场数据，台积电在全球晶圆代工市场中继续保持着领先地位，市场份额占据了市场的一半以上。三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体和力积电等其他主要代工企业也在紧随其后，共同构成了市场的多元化竞争格局。

最近，中芯国际、华虹半导体、格芯和联电等晶圆代工企业公布了他们的财务报告。这些报告显示，这些公司的营收普遍实现了增长，反映出市场需求的增加和公司业绩的改善。同时，这些企业对未来的市场发展持积极态度，预计半导体行业将继续保持良好的增长势头。

中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引；公司拥有人应占利润7179万美元，环比下滑58.9%，同比下滑68.9%。

值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%；美国区的占比为14.9%，欧亚区占比为3.5%。

按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度资本开支为22.354亿美元，2023年第四季度为23.409亿美元。2024年第一季度研发开支为1.88亿美元。

中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。

展望二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。

对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

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