时隔四年，北京车展重磅回归。4月25日—27日，北京国际汽车展览会零部件展在中国国际展览中心朝阳馆顺利举办。作为行头部展会，本次展会国际企业、行业巨头云集，接近25%的外商和中外合资零部件参展企业，来自美国、德国、法国、日本、韩国、荷兰、比利时、意大利、瑞士、马来西亚、新加坡、越南等13个国家，以及港澳台等地区，吸引了全球各大电力电子行业主导品牌的关注与参与。比亚迪半导体携带功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体产品亮相该展会。
在功率器件板块，本次展会展示了IGBT晶圆、SiC MOSFET功率模块、多型号多功能的IGBT功率模块与单管产品。展出产品均为车规级，IGBT模块采用先进的深亚微米级沟槽栅场终止IGBT芯片技术和超快速软恢复二极管芯片，拥有极低损耗和优异的过流能力；SiC MOSFET功率模块采用的双面银烧结工艺与pinfin底板，让模块具备更强的散热能力，为电动汽车安上一颗安全、强有力的“芯脏”。
在MCU系列板块，此次亮相的相关产品均为车规级产品。车规级MCU采用高可靠性的车规级制造工艺，严格按照AEC-Q100 Grade1质量标准测试认证，遵循IATF16949体系下生产管控流程，可提供8位和32位内核系列，安全等级可最高达到ISO26262 ASILB标准。产品适用于车灯、BLDC电机控制、传感器检测、充电枪、控制面板、PM2.5等车身电器应用。除此之外，比亚迪半导体还带来了BMS、车身附件、传感器、光源产品、车载香氛、驱动IC等车规产品，其中1200V驱动芯片采用磁隔离技术实现超高压驱动应用，属于国内首创，获得了一致好评；搭载豹5的车载香氛更是得到国内外访客的高度评价。
本次展会，比亚迪半导体展台得到企业和业内人士的广泛关注。“新能源汽车上半场是电动化，下半场是智能化”这个概念已经成为汽车行业共识，比亚迪半导体在功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体领域有着多年深入的研究。在激烈竞争的市场环境中，自主品牌当以更高端的技术、更精密的产品、更优质的服务赢得市场，加速助推汽车智能化！
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