华润微调研纪要

集成电路IC 2024-05-10 08:53

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一、公司2023 年公司经营发展情况简介

2023 年，全球半导体产业处于周期调整阶段，整体形势略显严峻。尽管受到行业波动影响，华润微仍然坚定不移推进重大项目，加大研发投入，持续强化科技创新能力。2023 年公司实现营业收入 99.01 亿元，实现归母净利润 14.79 亿元。研发费用达 11.54 亿元，同比增长 25.30%；研发投入占营业收入比例达 11.66%，较上年同期增加 2.5 个百分点。

华润微深耕两江三地全国战略布局，6 英寸、8 英寸晶圆制造产能保持行业较高水平；重庆 12 英寸产线处于产能爬坡及客户验证阶段；深圳 12 英寸产线按计划推进建设，目标今年年底通线；先进功率封测基地规模量产；高端掩模将于二季度量产，项目一期将突破 40nm 技术节点。

华润微不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道，泛新能源领域业务占比已达到 39%，24 年仍将实现增长。重点产品线加速技术创新,24 年公司重点产品 MOSFET 产品应用领域的高端化进一步提升，继续保持国内领先的市场占有率；IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用，将成为 24 年业绩增长点。

二、投资者的主要问题

问题一：请问公司如何展望目前的市场景气度？

答：上半年呈现需求弱复苏的状态，下半年随着终端库存减少，需求逐步开启拉货，目前从消费、工控、汽车等细分领域已出现诸多亮点。

问题二：请公司对功率半导体行业做一个整体的周期判断, 如何展望二季度经营业绩情况？

答：当前产业趋势已逐步稳定，价格方面基本已触底，今年有望逐步修复，订单呈增长趋势，我们认为二季度会好于一季度。

问题三：请问公司第三代半导体目前进展及今年预期？

答：公司 2023 年碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长 135%，实现了技术预研储备和产业化的显著进步。碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域实现规模上量， SiC MOS 在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至 60%左右。氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作。2024 年公司第三代半导体可达到上亿平台。

问题四：请问公司一季度经营利润出现下滑的原因？

答：公司一季度业绩变动受到多方面的综合影响：一是受终端景气度低迷影响，产品价格面临压力，一季度毛利率下降，同时受到动力检修及春节影响，产能利用率有所下降；二是研发投入同比增长 7.11%；三是封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段；四是参与战略配售的两家公司股票价格下跌，其公允价值发生变动。

问题五：公司全年业绩指引在2023年的基础上实现10%的增长，请问支撑点有哪些？

答：一是公司通过产品结构的转型升级，提升在工控、光伏及汽车电子等高端应用领域的占比；二是重庆封装基地开始上量，模块产品增速较快；三是重庆 12 吋上量会对营收有带动作用。

问题六：华润集团成为长电科技的股东，如何看待对华润微发展的影响？如何发挥与长电的协同效应？

答：两家公司业务定位不同，华润微主要以IDM 为主，长电科技是封装测试代工厂。两家公司在技术、产品和管理等方面通过长时间的市场积累各有优势，强强联合更加有利于实现资源共享、优势互补，共同促进产业的进步与发展。

问题七：请问公司怎么定位两条12吋产线的产品和竞争优势呢？

答：公司两条 12 吋产线对于产品有明确的区隔，其中重庆 12 吋产线聚焦功率器件，产品主要是 MOSFET 和 IGBT 等。深圳 12 吋产线聚焦 40-90nm 特色模拟功率集成电路产品和 MCU 产品。两条 12 吋产线差异化布局，聚焦不同产品线更能保证机台设备的利用率、控制管理运营成本，使运营效率达到极致。

问题八：深圳12吋线目前爬坡节奏？工艺平台开发情况如何？

答：公司深圳 12 吋项目主体厂房已于去年建设完成，已逐步进入设备移入安装阶段。研发工作同步推进，研发团队已围绕 12 吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。预计 2024 年年底实现通线投产，满产后将形成年产 48 万片 12 吋功率 IC 芯片的生产能力。

问题九：请问公司认为国产 SiC 器件及模组供应商在当前时点需要努力突破的环节在哪里？公司对 SiC 系列产品如何做未来规划？

答：公司认为需要突破的环节在于降低缺陷率、提升整体良率和产品可靠性，满足汽车电子等中高端领域应用严苛的应用要求；同时创新产品设计持续降低产品 Rsp，提高性价比。我们将持续保持在第三代半导体的资本投入，特别是产线能力的提升及产能规模的扩充。

问题十：请问碳化硅是否有出现成本的改善？请问公司如何看待碳化硅的发展趋势？公司碳化硅产品上车的进度？

答：成本方面，国内的碳化硅材料价格出现下降；同时国内企业在 SiC 设计方面不断下功夫，通过芯片面积减少、良率提升等方式改善成本。SiC 发展趋势相对明确，未来在 800V 的纯电汽车中将会成为主流。公司 SiC MOS 单管已经大批量上车，半桥模块下半年将实现批量上车，主驱预计年底前上车。

问题十一：如何预期今年整体的产能利用率？

答：产能利用率对于公司具有较高优先级，公司将结合市场情况不断优化产品结构，增加中高端产品的产能布局。公司全年的晶圆制造产能利用率仍会保持在 90%以上。

问题十二：请问公司在汽车领域的布局情况如何？

答：汽车电子市场作为公司的高增赛道，公司已建立功能安全标准体系并通过 ISO 26262 功能安全管理体系最高等级 ASIL D 认证。车规级产品方面，多渠道推广汽车芯片国产化， SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，已成功进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等众多重点车企及汽车零部件 Tier1 的供应链体系；同时与知名车企组建联合创新实验室，聚焦安全 MCU 等产品研发。

问题十三：请问公司目前的订单情况以及未来趋势？

答：公司在消费、工业设备、新能源等多个细分领域订单量有所增长，目前订单可见度在3个月左右。公司与客户整体合作进展顺利，行业处于回暖趋势，对后续订单保有信心。

问题十四：请问公司 IGBT 主驱模块进展？价格是否还会下降？

答：公司新能源汽车领域推出 750V/1200V 450A 以上多款主驱模块等，市场验证与客户拓展顺利进行，预计三季度会有验证结果。随着大宗材料的上涨，价格已经接近触底。

问题十五：请问公司掩模业务进展如何？

答：掩模业务目前产能 3000 片/月，已服务国内各主要 FAB 线及众多IC设计公司。高端掩模项目预计在二季度实现量产，规划产能 1000 片/月，可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务。目前公司掩模业务在国内本土掩摸制造企业排名第一，是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂。

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