2024年5月8日，洛杉矶报道 —— 根据半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）的最新报告，得益于《芯片法案》的实施，预计到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍以上，控制近30%的先进芯片市场。与此同时，中国在全球最先进芯片的生产份额预计仅为2%。
《芯片与科学法案》于2022年在华盛顿通过，法案拨款390亿美元，用于扩建美国的芯片生产能力，减少对亚洲供应链的依赖。这笔投资将在未来十年内开始显示成效。
2022年，美国在全球芯片生产能力中的占比仅为10%，主要集中在亚洲。根据预测，未来10年内，美国的芯片制造能力将增长203%，到2032年时，将占全球总量的14%。如果没有《芯片法案》，这一数字将下降至8%。
报告还指出，美国和中国目前都无法生产10纳米以下的芯片。然而，在美国联邦的资助支持下，台积电、三星电子和英特尔已承诺增加在美投资，计划在美国生产世界上最先进的芯片。
台积电在亚利桑那州的工厂原计划生产3纳米芯片，现在在获得66亿美元的资金支持后，也将生产2纳米芯片。三星亦承诺将在德克萨斯州的工厂中，利用64亿美元的《芯片法案》资金，大规模生产2纳米芯片。
美国机构的报告预测，尽管中国政府投入超过1420亿美元以促进国内半导体产业的发展，但到2032年，中国在全球最先进芯片的生产份额将仅为2%。国内半导体行业研究机构亚化咨询研究认为，以2024年为拐点，中国将逐渐主导全球成熟制程芯片市场。
SIA的总裁兼首席执行官John Neuffer指出，中国似乎更加重视所谓的传统芯片，其在10至22纳米芯片的生产能力预计将从6%增至19%，而28纳米以上芯片的份额也将从33%增至37%。
美国对中国的半导体出口实施控制，特别是在尖端芯片和芯片制造工具方面，也是中国在高端芯片制造能力上远落后于美国的原因之一。尽管如此，美国在芯片设计和研发领域仍保持全球领先地位。
美国商务部长吉娜·雷蒙多呼吁政府继续投资，以维持美国在半导体领域的领先地位。尽管即将到来的总统选举带来了不确定性，但Neuffer表示，两党对加强美国半导体供应链的支持是一致的。
Neuffer对未来政策持乐观态度，相信美国将继续实施有效的政策应对，以维持公平的竞争环境。
来源：日经新闻，亚化咨询
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如果您有意向购买报告
敬请联系：亚化咨询—徐经理 18021028002 (微信同号）
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
