晶圆代工厂力积电去年与SBI Holdings, Inc.合资设立JSMC首座晶圆厂，选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，外媒报导，该厂有可能提前一年至2026年量产，提前抢食日本市场商机。
外媒报导，SBI控股会长兼社长北尾吉孝本月稍早透露，有意将新厂生产时间提前一年，而宫城县知事村井嘉浩对此回应，将优先考虑他们的意向并展开因应，此外，村井也透露，力积电与SBI控股的总投资额预计从当初估计的8,000亿日圆增至9,000亿日圆。
力积电5月8日不回应相关讯息。
台积电与力积电日本建厂计划
力积电是继台积电之后，第二家赴日投资12吋晶圆厂的台湾半导体指标厂，力积电董事长黄崇仁强调，将以自行开发的22／28奈米以上制程及晶圆堆栈技术，抢攻多重应用。
据了解，该厂预定量产28奈米至55奈米制程，初期月产能规划1万片，最终月产能目标将达4万片，主要进攻车用芯片市场，值得注意的是，晶圆厂位置将相当邻近丰田工厂。
除了力积电新厂进度备受关注外，台积电JASM熊本厂的进展更受到外界高度瞩目。
据了解，台积电海外厂布局最快速为日本厂，在日本官方大力支持下，台积电熊本新厂资本支出从原订约70亿美元拉升至86亿美元，提供22／28奈米、12／16奈米制程产能，月产能也较最初目标4.5万片，提升为5.5万片12吋晶圆。熊本新厂预定2024年12月起出货。
台积电今年2月已庆祝日本子公司JASM在日本熊本厂正式启用，JASM于2021年成立，并于2022年4月开始建厂，预计2024年底开始量产。台积公司和拥有JASM少数股权之索尼半导体解决方案公司、电装株式会社，以及丰田汽车公司最近也宣布进一步投资JASM以兴建第二座晶圆厂，第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，并于2027年底开始营运。
台积电说明，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12吋晶圆，为汽车、工业、消费性和高效能运算（HPC）相关应用提供40奈米、22／28奈米、12／16奈米和6／7奈米的制程技术。在日本政府的大力支持下，针对JASM的总投资金额将超过200亿美元，两座晶圆厂预计将直接创造总计超过3,400个高科技专业工作机会。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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