新型智算中心改造:网络成大模型训练瓶颈,节点内外多方案并存

智能计算芯世界 2024-05-09 07:36

本文来自“新型智算中心改造:网络成大模型训练瓶颈,节点内外多方案并存”。AI大模型训练和推理拉动智能算力需求快速增长。

a)模型迭代和数量增长拉动AI算力需求增长:从单个模型来看,模型能力持续提升依赖于更大的训练数据量和模型参数量,对应更高的算力需求;从模型的数量来看,模型种类多样化(文生图、文生视频)和各厂商自主模型的研发,均推动算力需求的增长。

b)未来AI应用爆发,推理侧算力需求快速增长:各厂商基于AI大模型开发各类AI应用,随着AI应用用户数量爆发,对应推理侧算力需求快速增长。

智算中心从集群走向超级池化。智算中心是以GPU、AI加速卡等智能算力为核心,集约化建设的新型数据中心;随着大模型普遍进入万亿规模,算力、显存、互联需求再次升级,高速互联的百卡“超级服务器”可能成为新的设备形态,智算中心将走向超级池化阶段,对设备形态、互联方案、存储、平台、散热等维度提出新的要求。

网络互联:节点内外多方案并存。1)节点内:私有方案以英伟达NVLink为代表,NVLink已经发展至第五代产品,同时支持576个GPU之间的无缝高速通信;开放技术方案以OAM和UBB为主,OCP组织定义了业内通用的AI扣卡模组形态(OAM)-基板拓扑结构(UBB)设计规范。2)节点间:主要方案为Infiniband和RoCEv2;Infiniband网络主要包括InfiniBand网卡、InfiniBand交换机、Subnet Management(SM)、连接件组成;RoCEv2网络是一个纯分布式的网络,由支持RoCEv2的网卡和交换机、连接件、流控机制组成。InfiniBand在网络性能、集群规模、运维等方面具备显著优势。

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《大模型技术在行业应用实践合集(3)》
1、基于 AI 大模型生成微信小程序的探索与实践 2、教育大模型,说你行你才行 3、大模型赋能的数据资产平台构建实践 4、大规模微服务破局之道:合并编译 5、大规模工程及领域架构治理与服务架构合理性的度量
《大模型技术在行业应用实践合集(4)》
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《超大模型训练技术合集》
1、超大规模多模态预训练模型M6的关键技术突破及产业应用 2、高效训练百万亿参数预训练模型的系统挑战和对策
量子科技专题系列一:逐梦量子,星辰大海(2024)
《2024年AI及大模型报告合集》
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2024洞悉AI人群新范式:AI机会人群社媒研究报告暨人群工厂系列白皮书
2024中国空间计算行业概览:空间计算先行,软硬件内容生态共振(摘要版)
企业竞争图谱:2024年AIPC(人工智能个人电脑)


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人工智能系列专题报告:CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益
人形机器人从0到1,国产化&软件赋能带来行业变革
2024年中国传感器行业现状及发展趋势研究报告
从存力到封力:CoWoS研究框架
2023年封装基板行业研究

香山:开源高性能RISC-V处理器

AI算力研究:英伟达B200再创算力奇迹,液冷、光模块持续革新

GPU深度报告:英伟达GB200 NVL72全互联技术,铜缆方案或将成为未来趋势?

人工智能系列专题报告:CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益

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1、大模型时代,智算网络性能评测挑战 

2、AIGC通用大模型产品测评篇(2023) 

3、人工智能大模型工业应用准确性测评 

4、甲子星空坐标系:AIGC通用大模型产品测评篇 

5、AIGC通用大模型产品测评篇(2023) 

6、2023年中国大模型行研能力评测

《大模型时代:智能化技术合集》
1、大模型时代,智算网络性能评测挑战 
2、大模型时代:智能设计的机遇和挑战
大模型时代的AI十大趋势观察
《智算系列技术合集》

1、新型智算中心算力池化技术白皮书 2、智算中心网络架构白皮书 3、面向AI大模型的智算中心网络演进白皮书 4、智算赋能算网新应用白皮书

14份半导体“AI的iPhone时刻”深度系列报告合集

12份走进“芯”时代系列深度报告合集

《70+篇半导体行业“研究框架”合集》
《42份智能网卡和DPU合集》


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