限时回放
2024年4月24日，“热设计专题”在线研讨会得到了大家的支持，再次谢谢大家的热情参与！错过参与本次直播的小伙伴，可以点击下方查看回放。
• 热设计基础知识
• 白皮书资料下载
1. 关于热阻和热特性参数
2. PCB布局时的热设计指南
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除此以外，罗姆君选取了研讨会中一些有代表性的提问在这里与大家分享，供大家回顾。
Q
热阻对半导体器件有何影响？
A
热阻就是热传导的难易程度，可以类比电阻对电流的阻碍。
Q
功率半导体器件有哪些降低热功耗方法？
A
这个要看导通损耗与开关损耗占比，导通损耗的话，需要选用更低Ron Vcesat的器件。开关损耗的话，提升开关速度，降低开关频率，还有优化散热。
Q
采用TO-247封装能承受的器件功耗多大呢？
A
这个式样书上有参考数据Pd。
Q
瞬态热阻相比稳态热阻会大多少？跟占空比有关系吗？
A
瞬态热阻比稳态热阻小。占空比越小，瞬态热阻也小。
Q
我们现在的过孔一般都都是在芯片的正中间，这样的效果是好还是不好？
A
一般芯片会在封装的中间位置，所以过孔在中央是可以的。
Q
多层板打孔散热不方便，如何做才能做到最好散热？
A
想办法降低管子功耗才是关键。散热的话，用更好的材料，修改结构，或者水冷 主动风冷等。但要实际考虑成本吧。
Q
只考虑自热阻，没有考虑互热阻呀？
A
所以实际环境中的ψjc很重要，因为获得实际环境下的热特性。
Q
热设计的余量怎么留？大概百分之多少？
A
一般80%左右的经验值。
接下来就是获奖名单公布环节啦！
快来看看幸运儿是谁~
参与互动礼
小米55WGaN充电器
136****3987
183****3058
191****3259
185****6839
188****7217
138****9281
189****7313
189****4689
158****5610
138****9138
173****2293
138****3871
132****5582
150****5279
135****7064
*以上为本次研讨会报名使用手机号，在本文下方留言“完整手机号+礼品名+姓名+手机号+邮寄地址”
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请各位幸运中奖者于2024年5月22日中午12点之前在本文下方留言，我们将尽快为您送出礼品~
1. 请注意，想获得以上好礼都需要关注“罗姆微信公众号”。
2. 请放心填写，您在留言中填写的个人信息仅后台工作人员可见。
3. 每位粉丝只有一次获奖机会，不允许多账号参与活动。
4. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。
没有获奖的小伙伴也不要灰心！
等下一场研讨会
再来报名参加吧~
END
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