三星电子的半导体业务在2022年以来首次恢复盈利，且在2024年的第一季度利润激增，达到了令人瞩目的6.62万亿韩元（约合48亿美元），相较于去年同期增长了超过四倍。当季销售总额达到71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元。
人工智能（AI）热潮的到来，对于现代电子产品和人工智能的需求开始反弹。由于AI应用的广泛投资，对高端存储芯片的需求迅速增长。
在2023年，其半导体部门亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低水平。半导体市场正在逐步反弹，部分原因是由于OpenAI发布后，对用于开发人工智能的芯片需求急剧增加，从而对高端存储芯片的需求也大幅上升。
三星电子半导体部门（DS）一季度实现营业利润1.91万亿韩元，超出预期，这也是该部门连续四个季度亏损后首次恢复盈利（2023年Q4得亏损为2.18亿韩元）。
在2024年第一季度业务表现强劲，由于设备上人工智能的扩展，PC和移动设备的需求将继续增长。为了在人工智能市场保持领先地位，三星推出基于1b纳米的32Gb DDR5的128GB产品，将加快HBM3E 12H的大规模生产，并推出行业首款V9产品。
整体需求强劲，DDR5和用于生成式人工智能的存储器的需求持续旺盛，价格也在上涨。通过满足高附加值产品的需求，三星的业务实现了强劲增长并重新实现盈利。
在展望方面，预计人工智能相关产品的需求以及传统服务器和存储产品的需求都将增长。移动设备的需求将保持稳定。为了优化产品组合，更多地将生产分配给服务器和存储。
加快HBM3E 8H和12H的大规模生产，以满足与生成式人工智能相关的需求，将大规模生产和出货基于1b纳米32Gb DDR5的128GB产品，以加强服务器市场的领导地位。
从中长期来看，三星正在努力追赶规模较小的竞争对手SK海力士，在快速扩张的高带宽内存（HBM）市场上领先一步。HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片，能够实现大模型时代的高算力、大存储的需求。这也成为了存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。
三星电子已开始批量生产最新HBM产品——HBM3E 8H（8层堆叠），并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。
随着三星电子在半导体领域业绩的恢复，我们能看到从AI服务器端开始扩展到边缘端，带动整个消费电子的迭代和升级。
