整车线束生产工艺质量管控要素分析

线束中国 2024-05-08 08:09

摘 要:随着汽车市场的发展,整车线束作为汽车的核心零部件之一,其质量和性能直接影响整车性能。整车线束产品质量是由生产过程中各种工艺参数决定的,因此在生产过程中需要对其进行合理控制。该文对整车线束生产工艺进行概述,分析整车线束生产工艺质量管控要素,并提出整车线束质量检测措施,以提高整车线束良品率,确保整车线束质量。 

汽车整车线束的质量直接关系车辆电气系统的运行。线束的生产工艺十分复杂,并且涉及多种检测项目。线束连接了车身各种电子控制模块和发动机等部件,使各部件之间可以相互沟通、协调工作。而线束一旦发生故障,便会导致安全隐患,所以必须对线束进行严格的检验与装配,确保整车电气系统稳定运行。

01
 整车线束生产工艺概述

1.1 线芯加工

线芯加工是整车线束生产中的基础环节。在进行线芯加工之前,必须对线芯表面毛刺、损伤等进行检查。同时,当线芯长度> 50 m 时,应在线芯中间部位钻孔,并使用专用剥线机进行剥线处理。

1.2 布线

布线的目的是将线芯按一定的长度进行排序,并将其固定在工装板上。布线是整车线束质量控制的关键环节。布线时,需要根据线束长度及走向要求确定线束在工装板中的位置,并且还需要考虑汽车线路的实际情况和现有设备条件,以及工作温度、机械强度等。通常,当工作温度<−20 ℃时,应避免线束产生凝露现象;当工作温度> 40 ℃时,应保证线束仍能正常发挥作用。此外,在布线过程中,需要对工装板状态进行检查和调整,检查紧固件是否牢固、接线端子是否牢固。同时,还需要检查线束的外观质量、尺寸、长度、标识等,若不符合要求则应及时进行调整或更换。

1.3 包覆

包覆是指对线芯表面的绝缘层进行处理。包覆线束的方式有两种:线芯包覆、线束外表面包覆。其中,线束外表面包覆所用材料包括绝缘塑料、橡胶、金属这3 类,而绝缘塑料是最常用的包覆方式,其特点是机械强度高、耐化学性能好、易于加工、价格低廉。对于汽车线束而言,对其的包覆厚度不应超过2 mm。过厚不仅会增大线束的质量,增加制造成本,还会导致线束在使用过程中易断裂。按照线束在车身的位置与可能面临的风险程度,包覆方式可分为3 类:花缠(包覆材料之间的节距﹤包覆材料宽度的1.5 倍)、全缠(叠层宽度≥包覆材料宽度的1/5)、点缠(包扎重叠层数至少为两层)。对于整车线束而言,其所用区域不同,需要的保护方式与防水等级也有所不同,比如在线束与钣金接触而且存在较大风险时,通常需要使用全缠包覆方式,在线束不与钣金接触或风险较小时,可使用花缠包覆方式,而在无风险区域可使用点缠包覆方式(图1)。


1.4 绝缘处理

整车线束包覆过程中,对其进行绝缘处理是重要环节。没有良好的绝缘处理,会导致线束出现漏电、短路、放电等现象,严重影响整车的安全性。在包覆过程中,应采用热缩管绝缘包覆处理方式,防止线束与其他金属物体接触而出现漏电,导致电路短路。目前,通常使用超声波热缩压接方式,并采用真空吸锡法对线束进行绝缘处理,避免线束与其他金属物体接触导致漏电,同时还可以保证线束和整车的安全性。

02
 整车线束生产工艺质量管控要素

2.1 原材料选择

整车线束生产中所用原材料主要有铜排、端子、绝缘料等。铜排是线束生产的主要原材料,端子是线束生产中所用的固定线芯及连接线芯的零件,绝缘料是线束生产中所用到的绝缘材料,其质量直接影响线束的绝缘性能和机械性能。通常情况下,原材料供应商会准备不同材料和等级的铜排、端子等,并根据实际生产需要进行选择。

2.2 工艺装备检验

线束生产设备是保证整车线束质量的重要工具,对于整车线束的生产具有重要意义。线束生产设备的检验包括4 方面内容。第一,设备自检,即设备运行前的自检,一般由专业人员负责开展。第二,设备确认,即根据工艺文件的要求,对参数等进行核查,主要是对设备的工作状态、精度、效率等进行确认。第三,性能测试,即对线束生产过程中常用的功能进行检测,如绝缘电阻测量、抗拉强度测试、耐压测试、耐振动测试等。其中,线束绝缘电阻是判断线束绝缘性能是否符合设计要求的重要工艺参数,一般≥1 MΩ ;线束抗拉强度是判断线束抗拉力是否符合设计要求的重要工艺参数,一般≥3 000 N/m。第四,特殊要求项目的检验,如耐温测试、耐湿试验等。

2.3 操作人员技能培训

整车线束生产质量与操作人员的操作技能水平相关,因此为了确保整车线束的质量,对操作人员进行培训尤为关键。对于新上岗的操作人员而言,其装配方式及技巧对线束装配的效率、质量、一致性有一定影响,因此有必要对其开展岗前培训,包括线束产品工艺知识、设备操作及维护技巧、售后和历史问题处理等。在新员工培训结束后,需要在其上岗前对其开展相应的技能测试,达到标准后方可上岗作业,以确保其所生产线束质量的一致性。

此外,如果缺少历史问题方面的培训,操作人员便无法得知线束生产过程中存在哪些质量风险及隐患,可能会再次出现相同的问题,因此有必要对其开展相关培训。在复杂的线束生产过程中,需要定期为操作人员开展质量一致性、工艺技能等方面的培训,提升其技能水平及质量意识,以确保生产出高质量的整车线束。

03
 整车线束质量检测措施

3.1 原材料检测

原材料质量决定了整车线束的质量,因此必须严格控制原材料质量。整车线束的线芯主要由镀锡铜丝、镀锡锌线、铝线、铝排、铝箔等制成。其中,镀锡铜丝是最常用的材料,可增强线芯导电性能,提升其导电率;镀锡锌线通常用于电器设备的连接导体,一般作为接地导线和接线端子的连接线,用于控制电器开关的闭合;铝线是一种常见的材料,用于控制继电器。需要针对不同材质线芯的特性,对整车线束的原材料进行检测,确保原材料质量达标。

3.2 外观检测

根据相关规定,需要严谨细致地执行外观检测工作,以确保线束外观的各项指标符合标准。在检测过程中,要关注线束的折弯和扭曲现象,绝缘导线的折痕、变色或变形问题,导线的松脱情况及接插件的完整性。

3.3 可靠性检测

在整车线束应用过程中,线束会面临高温、高压、振动等多种复杂的工作环境。可靠性检测主要通过测量线束的绝缘电阻实现。通过测量线束的绝缘电阻,可判断整车线束是否具有足够的抗电强度,以及在高温高压的环境下能否正常工作。绝缘电阻大的线束一般具有较强的耐高温、耐高压、耐腐蚀性能,能保证在工作中不会出现漏电情况,有效提高整车电气安全性。

第一,一般采用万用表对整车线束的绝缘电阻进行检测。需要注意的是,在测量前必须确保被测线束已正确连接,并且绝缘层未受损伤。检测方法是在线束表面涂上导电浆料,然后将线束置于绝缘管中,当线束无法从绝缘管中拔出即通过检测。这种方法的测量范围广、测试精度高、操作简单,可适用于多种型号的整车线束产品检测。

第二,耐压是评估整车线束材料性能的重要参数,也是检验线束生产工艺是否达标的标准之一。第三,机械性能是评估整车线束材料是否能满足在汽车中应用需求的关键指标,常用冲击试验、扭力试验等方法进行测试。同时,根据不同线束技术条件的要求,需要对整车线束进行完整的试验,包括耐振动性能测试、温湿度组合循环测试等。 

3.4 尺寸检测

整车线束的尺寸对整车装配来说至关重要,线束的尺寸决定了装配的状态。如果线束偏短,则其会紧绷,导致装配困难甚至无法装配,进而对整车功能的实现及安全性造成影响;如果线束偏长,其会与周边零部件或钣金干涉,存在磨损等风险。

对于线束尺寸,一般会按照线束的长度、不同定位件等因素将线束分为A、B、C 3 类尺寸公差,如表1 所示。其中,A 类公差表示同一线束上相邻定位件之间的尺寸(包括橡胶件);B 类公差表示线束插接器末端与相邻分支点、插接器末端与相邻定位件之间的尺寸;C 类公差表示线束分支点与分支点、分支点与定位件之间的尺寸。3 类公差示意如图2 所示。



由于整车线束尺寸受生产过程中的操作人员技能水平、工作环境等因素影响较大,因此在整车线束装配过程中会发生尺寸偏差导致的装配问题。由此可见,对整车线束尺寸进行检测尤为关键。通常以Cpk(过程能力指数)来衡量线束尺寸的一致性,Cpk 数值越高,生产可能出现的不良率则越低,一致性也越好。Cpk 计算公式: 


式(1)中,Ca 为制程准确度,Cp 为制程精确度,`X为线束尺寸平均值,C 为线束理论尺寸,USL 为正公差,LSL 为负公差,T 为正公差与负公差差值,


, 其中X1,X2…Xn 为测量数据。为顺利开展Cpk 分析,通常需测量至少30 组准确且有效的数据。如果Cpk ≥ 1.33,则证明整车线束生产一致性较为稳定。

04
 结束语

随着汽车工业的发展,整车线束行业市场竞争越来越激烈。提高整车线束良品率是提升整车线束产品市场竞争力的重要途径之一。整车线束的生产涉及线芯加工、布线、包覆、绝缘处理等环节,任何环节出现问题,均会对整车线束质量产生影响。随着汽车产品朝个性化、多元化发展,以及新能源汽车、智能网联汽车等新兴产品的推广,汽车线束生产企业要不断提升自身的工艺水平和管理水平,适应市场需求,并借鉴先进经验,促进自身产品质量的提升。


品牌推广 | 业务合作 | 原创投稿 | 转载开白

请在公众号后台回复  合作

来源:汽车测试报告. 2024(02),作者:何炳荣


 浙江希卡姆复合材料股份有限公司:专业定制各种连接器专用改性工程塑料: PA12铜排软连接挤出料、PA66/PBT无卤增强阻燃连接器材料,可定制新能源汽车专用RAL2003橙色。汽车保险丝盒专用PA/PPE合金材料等。手机: 18357312999

 专业回收呆滞库存!线束!汽车导线,继电器!保险丝!胶带!进口连接器!价格高,有需要处理的联系,中介丰厚茶水,电话13722953319景总


 扬州立特依尔科技有限公司:定制设计交流充电枪收卷线装置、各类充电桩枪用轻量化线缆,确保品质的同时为您降低采购成本。电话:17368921488范经理

评论 (0)
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 98浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 52浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 152浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 118浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 54浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 90浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 175浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 155浏览
  • 时源芯微 专业EMC解决方案提供商  为EMC创造可能(适用于高频时钟电路,提升EMC性能与信号稳定性)一、设计目标抑制电源噪声:阻断高频干扰(如DC-DC开关噪声)传入晶振电源。降低时钟抖动:确保晶振输出信号纯净,减少相位噪声。通过EMC测试:减少晶振谐波辐射(如30MHz~1GHz频段)。二、滤波电路架构典型拓扑:电源输入 → 磁珠(FB) → 大电容(C1) + 高频电容(C2) → 晶振VDD1. 磁珠(Ferrite Bead)选型阻抗特性:在目标频段(如100MHz~1GH
    时源芯微 2025-04-14 14:53 97浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 132浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 57浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 218浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 219浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 112浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦