5月6日，英飞凌宣布将为小米 SU7 供应碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模块及芯片产品直至 2027 年。
英飞凌表示，将为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还将为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的 EiceDRIVER™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。
据介绍，其 CoolSiC 功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌宣称其为全球最大汽车半导体供应商，去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。
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