韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

集微网消息，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。

该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

初步可行性审查是针对价值超过500亿韩元且从政府直接获得超过300亿韩元资金的国家级项目进行的。

消息人士称，审查很少会一次性通过一个项目，但芯片封装项目却做到了。

KISTEP的大多数评审成员达成共识，认为该项目需要赶上台积电等封装领域的领先者，并且国家必须成为先行者。然而，预算从最初提出的5000亿韩元削减到了7年2068亿韩元。

该项目通过初步可行性审查后，将于今年晚些时候正式公布，并于明年启动。

一位直接参与该项目的消息人士表示，削减预算是意料之中的事，但值得注意的是，它一次性通过了审查，这表明政府已意识到芯片封装的重要性。

去年9月，韩国产业通商资源部和韩国产业技术评价院提出了该项目的提案。该项目本身分为两个部分，跟随者部分和先行者部分，这两个部分将分别运作。

跟随者部分重点培育异构集成封装、晶圆级和面板级封装、倒装芯片技术领域，这些领域目前由台积电以及长电科技和安靠引领。

先行者部分将资助资金用于高带宽存储和其他韩国公司领先的领域，其中包括基于2.5D封装的HBM、混合键合、10~40微米接合等。

目前尚不清楚芯片封装项目是否包括玻璃基板，因为全球芯片制造商正在加大支出，寻找使用玻璃基板替代倒装芯片球栅阵列上塑料核心。玻璃被认为更耐高温，并且方便扩展表面积以容纳更多芯片。