尊敬的行业专家们，您好！
IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》在两位主席和A-team成员的共同努力下，A-team开发草案已经完成。该文件草案将会在近期发布在IPCWORKS – IPC标准开发平台的5-21Q板块，供专家评审并提供建议和意见。我们将对该工作组进行二次招募，如您对该标准比较感兴趣，请通过以下链接（https://www.ipc.org/join-committee-home-page），或扫描二维码进行注册：
注：
注册信息请用英文填写；
在“Message“一栏填入5-21Q。
IPC-7077标准草案介绍
IPC-7077标准提供了微电子组件中引线、楔形工具和引线键合质量的要求和验收标准，以确保可靠性。该工作组于2021年年底成立，经过近两年的开发，草案基本成型。
该标准包含的主要内容有：
范围与目的，基本信息
适用文件
键合材料 – 金丝
键合材料 – 金带
锲型焊劈刀
引线键合工艺要求
键合点的可接受性
键合点的强度测试及要求
