❶激光芯片头部公司纵慧芯光完成新一轮数亿元融资
近日，行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。在目前投资市场环境下，纵慧芯光作为VCSEL激光芯片行业头部企业的投资价值更一步彰显。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。
❷芯璐科技天使轮融资成功，引领国产嵌入式FPGA设计新纪元
近日，自研嵌入式FPGA解决方案的领军企业——上海芯璐科技有限公司成功完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资吸引了成为资本、浦东创投、苏高新金控等知名投资机构的参与，为公司的发展注入了强大动力，标志着国产嵌入式FPGA设计领域的创新力量正迅速崛起。
❸极氪汽车寻求在美国IPO，估值51.3亿美元
中国电动汽车品牌极氪汽车（Zeekr）正寻求在美国IPO（首次公开募股上市），估值达51.3亿美元。该公司计划通过出售1750万股美国存托股票（ADS）筹集最多3.675亿美元，每股价格在18美元至21美元之间。目前，极氪已经向美国证监会公开递交了招股书。极氪汽车在2023年2月完成新一轮融资后，其最新估值达130亿美元。该公司向投资者指出，未来风险包括中国政府相关政策对其业务开展的影响，以及中国电动汽车市场激烈的竞争。
❹龙芯中科：3A5000和3A6000一季度出货量已达去年全年水平近日，龙芯中科在接受机构调研时不表示，由于2023年尤其是四季度有效消耗了整机厂商和渠道的库存，2024Q1龙芯3A5000和3A6000总的出货数量已经达到了2023年全年水平。龙芯中科称，2024年将以销售芯片为主，预计芯片销售收入占比较2023年度会有所提升；解决方案业务会调整销售策略，减少整机型解决方案销售，主要以板卡级解决方案为主。近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。据悉，自2021年以来，DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通一直在开发这款设备。每家公司负责以下研究和开发部分。韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。初步可行性审查是针对价值超过500亿韩元且从政府直接获得超过300亿韩元资金的国家级项目进行的。消息人士称，审查很少会一次性通过一个项目，但芯片封装项目却做到了。❸航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台深圳市航盛电子股份有限公司与高通技术公司在2024北京国际汽车展览会发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
