AI芯片、晶圆代工双战线反击,英特尔能否王者归来?

原创 美股研究社 2024-05-06 19:10


业绩向好之下,英特尔有何烦忧?


来源 | 美股研究社

作者 | 坚白

新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀,在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时,也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。

         

 

财报显示,2024年第一季度,英特尔营收保持增长,但利润却无较大起色。

         

 

而其也给出第二季度业绩指引:营收125-135亿美元,低于分析师预期的136.3亿美元;调整后EPS为0.2美元,低于分析师预期的0.24美元;预计毛利率为43.5%,低于分析师预期的45.3%。

         

 

这似乎显现出英特尔的发展信心不足,但面对竞争,英特尔仍有冲劲,从其大举押注AI芯片及芯片代工的动作来看,英特尔正在全新AI时代找回失落的王座。

         

 



业绩向好之下,

英特尔有何烦忧?






财报数据显示,2024年第一季度,英特尔营收127.24亿美元,同比增长8.61%;净亏损4.37亿美元,同比收窄84.21%。

         

 

可以看出,英特尔的整体经营情况是显著向好的。对此,英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在一份声明中也做出表示:“我们的客户端、边缘和数据中心产品组合的强大创新推动了英特尔收入增长。”

         

 

不过,从企业仍处于亏损中的表现来看,英特尔的业务还有较大优化空间。以英特尔被寄予厚望的两大业务板块——数据中心和人工智能业务、代工业务为例。

         

 

财报显示,英特尔的数据中心和人工智能业务收入约30亿美元,虽然相比去年同期增长5%,但AI热潮带动新一轮数据中心投资高峰之下,这样的增速似乎并未明显受益于行业面增长。

         

 

具体而言,当前为了夯实竞逐AI的底座,亚马逊、微软、谷歌等巨头都在数据中心业务上投入巨资,如谷歌去年第四季度的资本支出同比增长45%达到110亿美元,其中近半用于数据基础设施建设。

         

 

强劲的需求带动下,2024财年第四季度(截至1月28日),英伟达的数据中心业务营收规模达到约184亿美元,同比激增409%。

         

 

相比之下,英特尔相关业务的增长潜能似乎还未充分释放。

         

 

其实,一直以来,无论是PC市场还是数据中心市场,英特尔的优势均集中在CPU(中央处理器)领域,但2021年以来,人工智能技术快速发展,且由于Al服务器通常搭载以GPU(图形处理器)为主的加速芯片,GPU开始成为全球数据中心增量市场的主角。

         

 

根据Verified Market Research的数据,2021年全球GPU市场规模335亿元,2028年全球GPU市场规模有望达到4774亿元,数据中心市场的主导玩家也成为了英伟达。

         

 

         

 

不过,在这一轮转折期,英特尔也面临一定机遇,这就涉及到其代工业务的发展。

         

 

2021年,英特尔提出IDM2.0战略,打破“自家芯片自家造”的传统,将芯片生产独立运营出来,以契合市场需求。

         

 

具体而言,随着以GPU为主的AI芯片需求快速膨胀,芯片产能瓶颈日益凸显,比如英伟达主要通过台积电代工,但受台积电CoWoS先进封装产能限制,2023年下半年,英伟达就出现了高性能计算卡交货周期普遍延长至12-16个月的情况。这一背景下,英特尔布局芯片代工的重要性显著。

         

 

    

此外,美国及欧盟纷纷推出芯片法案,对欧美本土企业扩建晶圆代工厂提供巨额补贴。种种利好,都为英特尔加码晶圆代工提供了难得的驱动力。

         

 

不过,从一季度财报来看,英特尔代工业务似乎还未真正进入收获期。财报显示,2024年一季度,英特尔代工业务实现营收44亿美元,同比下滑10%,营业亏损25亿美元。

         

 

         

 

这样的表现也不难理解。首先,晶圆厂建置成本极高。根据机构估算,建造一座月产量在5万片晶圆的2nm工厂需要的成本约为280亿美元(约合人民币1998.44亿元),而同样产能的3nm工厂的成本约为200亿美元(约合人民币1427.46亿元)。

         

 

而为了打开业务发展空间,目前英特尔正在不断加强代工基础设施建设。据悉,2023年以来,英特尔相继公布了在美国、欧洲和以色列兴建半导体制造工厂的计划,在各地政府的纷纷补助下,总投资金额高达千亿美元。

         

 

其次,据了解,英特尔代工板块由企业体系内原有的芯片制造相关部门合并而成,长期服务于内部订单,并不需要独立承担盈亏,这也导致其在服务外部客户、开拓更大市场上,或需要一定适应期。

         

 

综合来看,目前英特尔仍然处在深度调整阶段,而从最新布局来看,英特尔仍将加速押注数据中心及代工业务:当前,公司斥巨资购买了最先进的High NA EUV光刻机;4月份,发布新一代AI芯片Gaudi 3,对标英伟达H100。

         

 

那么,在市场竞争激烈的局面下,英特尔的大举进击足够胸有成竹吗?

         

 



双战线反击,

英特尔能否重返王座?






当前,AI技术的跃进式发展,正在不断拉动智能算力市场规模扩大,数据显示,预计2022年至2027年我国智能算力规模年均复合增长率达33.9%。

         

 

面对爆发性的市场需求和日趋加剧的竞争态势,英特尔的进击策略仍然体现在产品端,如Gaudi 3的发布,被视为对英伟达在AI芯片市场领导地位的挑战。

         

 

英特尔声称,与英伟达H100芯片相比,Gaudi 3推理能力平均提高50%,能效平均提高40%,运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。与此同时,Gaudi 3还有一个极其重要的优势,“成本仅为英伟达 H100 的一小部分”,这无疑让下游需求方充满期待。

         

 

实际上,当前英伟达GPU一卡难求所带来的价格攀升,也影响了下游科技公司对AI的布局。据悉,国内可以买到的单卡算力2P 的H800价格高达20万/张,若算力需求达到2000P,企业仅用卡成本就达到2亿元。这种情况下,性价比更高的产品无疑更受市场欢迎。

         

 

         

 

而Gaudi 3价格优势的实现,或源于英特尔并未全部采用最尖端的技术。比如,在制程方面,Gaudi 3采用的是台积电5纳米工艺,而在内存方面,Gaudi 3未采用最新的HBM3(高带宽内存)。

         

 

这一定程度也引起市场对英特尔产品竞争力的疑虑。因为Gaudi 3对标的H100是英伟达两年前基于Hopper GPU架构发布的产品,而当前英伟达基于BlackWell GPU架构发布的B100又进行了一轮大幅的升级,在性能方面远胜英特尔的Gaudi 3。这种情况下,英特尔能以新品真正突围吗?

         

 

其实,联系英特尔当前的业绩表现来看,不追求前沿配置,而是在控制成本的前提下大幅提升芯片性能,或许是更聪明的产品策略。

         

 

    

当前,英伟达已在AI加速计算方面具备绝对的技术和生态领先优势,在这种局面下,若英特尔不惜一切进行追赶,成本压力势必会大幅攀升(今年第一季度,英特尔研发费用为43.82亿美元,占总营收的比例已经高达34.4%),回正利润更需漫长周期。因此,通过洞察市场痛点,打造差异性产品,或是更加稳妥的选择。

         

 

而为了探寻更大的增长空间,英特尔还有一大战略即推进代工业务发展。正如前文所述,该领域布局对投入要求颇高,而在难以缩减扩大产能等方面固定支出的情况下,控制成本的另一手段即提高生产效率。因此,可以看到,英特尔已经成功拿下全球首台高数值孔径的EUV光刻机,随着时间的推移,这或将持续降低英特尔的制造成本。

         

 

此外,根据财报,英特尔即将完成“四年五个制程节点”计划,其中Intel 7、Intel 4和Intel 3已实现大规模量产。这样来看,英特尔或许能在未来斩获更多订单。

         

 

对此,英特尔CEO基辛格也做出表示:“随着英特尔代工的发展,我们有望在明年重获制程方面的领先性,我们对推动全年持续增长的计划充满信心。”

         

 

不过,从行业竞争的持续以及芯片代工“重资产、长周期”的产业属性来看,老牌芯片企业英特尔还有诸多硬仗要打。


关注下面公众号

和我一起探索港股市场的所有秘密

👇🏻

美股研究社 美股研究社,一个专注研究美股的平台,专业的美股投资人都在这.想了解美国股市行情、美股开户、美股资讯、美股公司;
评论
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 125浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 82浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 167浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 38浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 61浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 77浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 103浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 113浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 65浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 141浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦