电镀作为制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将金属沉积
于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。PCB 电镀主要用于 PCB 的生产制造，它随着我国电子信
息产业发展和全球 PCB 产业中心向亚洲转移而逐渐发展壮大。电镀是通过电解在基材表面沉积均匀、致密、结合良好的金属或合金层的过程，不包括化学镀铜过程。PCB电镀是PCB生产中必不可少的工艺。PCB 电镀设备的性能和质量在一定程度上可以决定PCB的集成度、导电性、信号传输和功能。PCB电镀设备主要包括龙门式电镀设备、垂直连续电镀设备、垂直升降电镀设备、水平镀设备，在PCB行业发展初期，大部分PCB电镀设备为龙门式电镀设备。随着电镀技术的发展和日益严格的环保要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。 PCB电镀设备行业的上游主要由原材料和元件组成，PCB电镀设备的原材料主要包括金属五金、电子元件、板材、钢材和机械手。PCB电镀设备行业的中游由PCB电镀设备的制造过程组成，包括其传输系统、液体循环系统、电控系统、热交换系统。PCB电镀设备制造业的下游由PCB的制造和应用组成。电镀是PCB制造的关键步骤，直接决定了PCB的最终质量。成品PCB主要应用于5G、消费电子、汽车电子、半导体、通信设备、智能家电、服务器、云储存、医疗器械、航空航天等行业。全球PCB电镀设备市场规模（按产出值计算），预计2026年将达到人民币57亿元，自2021年起的复合年增长率为4.7%。作为全球最大的市场，中国PCB电镀设备市场规模（按产出值计算），2026年可能达到人民币45亿元。
垂直连续电镀设备具有电镀均匀、节能、环保、维护简单等优点。它已逐渐成为中国PCB电镀市场的最大细分市场。中国垂直连续电镀设备的市场规模（按产出值计算）预计2026年将达到人民币24亿元，复合年增长率为 10.0%，超过了整个PCB电镀设备市场。
中国水平式除胶化铜设备市场规模（按产出值计算）2026年预计增至人民币10亿元。水平式除胶化铜设备主要用于对不导电的已钻孔PCB基材进行脱胶，然后用化学方法沉积一层铜，这是PCB电镀的前一道工序。使用同一制造商的水平式除胶化铜设备和电镀设备可以提高生产效率。因此，中国 PCB 电镀设备制造商开始提供水平式除胶化铜设备以抓住交叉销售的机会。 PCB具有广泛的下游应用，包括5G、消费电子、汽车电子。随着全球经济复苏，PCB行业的稳定增长将带动PCB制造商不断增加对PCB电镀设备的投资，有效促进PCB电镀设备行业的发展。PCB 升级主要体现在更高水平的系统集成和更高的性能。下游设备对产品集成和多功能提出了更高的要求。例如，在手机制造过程中，PCB 设计在解决提高输入或输出端口数量、减少引脚间距和增加功能组件。PCB 制造商致力于减少PCB的体积和重量，同时增加更多的功能组件。这些要求对PCB电镀设备的精度提出了更高的要求。同时，先进的PCB要求 PCB电镀设备具有更好的传输稳定性和电镀均匀性，推动了PCB电镀设备的升级和更换。 随着环保政策的日益严格，PCB制造商也将PCB电镀设备的废物排放视为购买时的关键考虑因素之一。过时的PCB电镀设备将面临加速更换，PCB制造商对环保PCB电镀设备（如垂直连续电镀设备）的需求预计将相应增加。 《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确表示，政府将鼓励企业应用先进适用技术，加强设备更新，提升制造业核心竞争力。目前，大多数PCB电镀过程是由传统的电镀设备完成的，如龙门式电镀设备，其具有广泛的处理系统，用不同的材料和镀层电镀多种产品。随着PCB在功能、材料和生产技术上的不断改进，传统的龙门式电镀设备在电镀均匀性、均镀能力和其他性能指标方面无法满足PCB生产要求。PCB制造商采用专门的电镀设备是一种趋势，如专为生产PCB而设计的垂直连续电镀设备，提高了生产效率。中国PCB电镀设备的自动化水平相对较低，许多设备类型是半自动操作的。如果采用具有不同电路板布局的系统进行工作，电路板的移动需要工人在卸载过程中控制。集成系统的全自动PCB电镀设备可以轻松操作，提高生产效率，并通过最大限度地减少人工劳动来降低运营成本。随着对生产效率和成本效益的持续需求，PCB制造商将选择带有集成系统和标准化铜缸数量的PCB电镀设备，以实现全自动化生产线。5G、物联网、云计算、大容量通信设备等新兴高科技产业的快速发展，扩大了PCB的应用范围，对PCB电镀设备的要求更加多样化。此外，电子产品的频繁升级不断提高PCB尺寸和功能标准，对PCB电镀设备的精密加工提出了更高的要求，以保证高科技行业PCB制造的准确性和可靠性。 电镀作业产生有毒污染（如重金属），消耗大量资源（如电力和水）。随着环保意识的提高，PCB制造商将通过采用环境安全、低能耗、节约资源的设备来改进PCB生产线，
以提高资源利用效率，减少有害废物的释放。例如，垂直连续电镀设备和水平镀设备可以为PCB制造提供一个封闭的空间，通过减少热损失来节约能源。 PCB电镀设备行业是一个集电子技术、机械技术和其他技术于一体的技术密集型产业。同时，PCB电镀行业的特点是技术发展迅速，型号升级频率高。为了保持竞争技术优势，制造商必须不断投资研发以掌握生产技术。领先公司多年积累的专利技术是新进入者短期内难以获得的。
生产先进的PCB电镀设备需要丰富的研发经验，以及对客户需求、产品特点和行业趋势有深入了解的技术人员。新进入者需要优秀的技术人才在行业中进一步发展。由于缺乏经验丰富的团队，他们在提高技术实力方面面临困难，使得新进入者在短期内极难打破这种技术人员壁垒。PCB电镀设备的产能逐渐成为客户选择设备供应商时必不可少的考虑因素。设备供应商需要在产能扩张上投入大量资金，以实现具成本效益的生产线。因此雄厚的资本成为新进入者的进入壁垒之一。PCB电镀设备直接影响PCB的性能和一致性。PCB制造商高度谨慎，一般会对供应商进行关于研发、售后服务能力、产品质量和客户信誉的严格检查。一旦建立了关系，PCB制造商一般会坚守其现有的设备供应商。因此，保持稳定的合作关系也成为衡量PCB电镀设备制造商业绩的一个必不可少的因素。声明：发布此文是出于传递更多信息之目的。若有侵犯您的合法权益，请与本平台联系。
