汽车芯片,冰火两重天

欧洲芯片制造商意法半导体周四下调了全年销售指引,这是最新一家因汽车制造商需求疲软以及笔记本电脑和手机公司订单进一步下降而苦苦挣扎的半导体公司。


该警告是在该公司发布低于预期的第一季度业绩后发出的。


股价早盘下跌 3.5%,但随后反转,分析师指出,前景不佳是意料之中的。截至 GMT 0810,股价上涨 0.8%。


该公司的客户包括特斯拉和苹果,预计 2024 年收入将在 140 亿美元至 150 亿美元之间,低于之前159 亿美元至 169 亿美元的预测范围。


伦敦证券交易所集团 (LSEG) 调查的分析师预计今年营收为 161 亿美元。


首席执行官让-马克·奇瑞(Jean-Marc Chery)在一份声明中表示:“本季度,汽车半导体需求与我们的预期相比放缓,进入减速阶段,而正在进行的工业调整加速。”


这家法国-意大利公司公布第一季度息税前利润 (EBIT) 为 5.51 亿美元,同比下降 54%,低于 LSEG 调查中分析师预期的 6.0382 亿美元。


收入下降 18% 至 34.6 亿美元,低于分析师预期的 36.1 亿美元。


摩根大通分析师表示:“显然,重置的程度如此之大,以至于最初会被视为负面影响,升级周期何时开始目前未知,(……)但这很有可能成为最后一次降息。” ,并补充说这可能对该股有利。


汽车和工业需求疲软一直给该行业带来压力,而投资者在高利率背景下仍保持谨慎态度,中东紧张局势升级加剧了人们的担忧。


Bernstein SG分析师Sara Russo表示,这是该公司首次承认汽车市场弱于预期。


“这可能需要几个季度才能产生影响,(……)这就是为什么指导价如此之低,”她说。


车用芯片厂,瑞萨财报优预期


车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)上季获利虽陷入大幅萎缩、不过财报内容仍优于市场预期,激励今日股价逆势大涨。


截至台北时间25日上午9点50分为止,瑞萨大涨3.99%至2,622日圆、表现远优于大盘(东证股价指数TOPIX)的下挫1.46%。


瑞萨25日公布今年度第一季(2024年1-3月)财报(以国际财务报导准则IFRS计算):车用需求虽增加,不过因产业机器用需求萎缩,拖累合并营收较去年同期下滑2.1%至3,518亿日圆、合并营益大减36.9%至778亿日圆、合并纯益大减24%至799亿日圆。


日本媒体Kabutan指出,瑞萨上季营益虽陷入大幅萎缩、不过远优于市场预期的710亿日圆。


就部门别情况来看(以非一般公认会计原则Non-GAAP计算),上季瑞萨「车用事业(包含MCU、系统单芯片(SoC)、类比&电源控制芯片)」营收较去年同期成长11.9%至1,782亿日圆、营益减少0.5%至574亿日圆;「产业/基础设施/IoT用事业(包含MUC、SoC、类比芯片)」营收萎缩13.3%至1,716亿日圆、营益大减15.7%至558亿日圆。


瑞萨预估本季(2024年4-6月)合并营收(以Non-GAAP计算)将为3,550亿日圆(上下误差75亿日圆),将较去年同期减少3.7%(上下误差2.0个百分点),毛利率预估为55.0%(去年同期为57.4%)、营益率预估为30.5%(去年同期为35.0%)。


瑞萨上述本季财测是以1美元兑150日圆、1欧元兑161日圆为前提的试算值。

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
评论
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