第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会
主办单位：无锡市锡山区人民政府、长沙康博文化传媒有限公司
协办单位：连科半导体有限公司 中国电子科技集团第48研究所、锡北镇人民政府
晚宴冠名：
四川福碳新材料有限公司
赞助单位：
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
山东华特磁电科技股份有限公司
湖南芯易德科技有限公司
江西恒钻新材料科技有限公司
江苏君格志成科技有限公司
支持媒体：
半导体信息、光伏见闻、DT半导体、光伏、SEMIE半导体
参展单位（目前还有少量展台剩余）：
A1苏州铼铂机电科技有限公司；A2天津市裕丰碳素股份有限公司；A3美维尔（上海）环境设备有限公司；A4佛山市石金科技有限公司；A5四川福碳新材料有限公司；A6山东力冠微电子装备有限公司；A7中宝（西安）科技集团有限公司；A8江苏创生源智能装备股份有限公司；A9河南中宜创芯发展有限公司；A10赛迈科先进材料股份有限公司；A11江苏君格志成科技有限公司；A12江苏比高机电设备有限公司；A13浙江凯威碳材料有限公司；A14山西中电科新能源技术有限公司；B1辽阳兴旺石墨制品有限公司；B2北京华林嘉业科技有限公司；B3厚礼博精密仪器（北京）有限公司；B4青岛远辉复合材料有限公司；B5上海跃绅能源科技有限公司；B6河南厚德钻石科技有限公司；B7江西恒钻超硬材料有限公司；B8苏州瑞霏光电科技有限公司；B9秉创科技（无锡）有限公司；B10河北晶碳科技有限公司；B11山东海金石墨科技有限公司；C2安徽亿横新材料科技有限公司；C3嘉兴润石新材料科技有限公司；C4浙江华熔科技有限公司；C5鸿阳科技有限公司；C8山东华特磁电科技有限公司；C9湖南泰坦未来科技有限公司；C10无锡连强智能装备有限公司；C11连科半导体有限公司
一、会议内容
第三代半导体晶体最新生长技术与市场交流。
二、时间地点
会议将于5月9号在江苏无锡锡州花园酒店二楼嘉乐厅举办。
会议注册：5月8号14:00—21:00酒店一楼大堂
欢迎晚宴：5月8号18:00—21:00酒店一楼锡山厅
技术交流：5月9号二楼嘉乐厅
三、会议议程：
主持人：浙江大学杭州国际科创中心王蓉研究员 、韩学峰研究员
时间 | 内 容 | ||
5月8日 | 14:00-21:00 参会代表一楼大堂注册签到 | ||
5月9日 | 第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会 | ||
9:00-9:10 | 中国科学院院士、浙江大学半导体材料研究所所长杨德仁教授致辞 | ||
9:10-9:20 | 无锡市锡山区领导致辞 | ||
9:20-9:25 | 大连连城数控机器股份有限公司董事长李春安先生致辞 | ||
9:25-9:45 | 连科半导体总经理胡动力博士宣布连科半导体新品发布会开始并进行揭牌仪式 | ||
9:45-9:50 | 连科半导体有限公司与西安交通大学合作签约仪式 | ||
报告内容 | 单位 | 报告人 | |
9:50-10:20 | 大尺寸碳化硅制备过程的稳定性与可靠性问题探讨 | 清华大学 | 张辉教授 |
10:20-10:45 | 偏轴生长4H-SiC单晶中基面位错的分布研究 | 浙江大学杭州国际科创中心 | 韩学峰研究员 |
10:45-10:55 | 茶 歇 观 展 | ||
10:55-11:15 | 第三代半导体用石墨国产化替代 | 四川福碳新材料科技有限公司 | 研究院副院长吕鹏教授 |
11:15-11:35 | SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究 | 江苏集芯先进材料有限公司 | 董事兼常务总裁关春洋先生 |
11:35-11:55 | 数值模拟助力晶体生长：以液相法生长碳化硅和导模法生长氧化镓为例 | 西安交通大学 | 李早阳教授 |
12:00-13：30 | 自 助 午 餐 | ||
13:30-14：00 | 大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考 | 烁科晶体 | 总经理助理马康夫先生 |
14:00-14：30 | 碳化硅单晶制备及缺陷调控 | 浙江大学杭州国际科创中心 | 王蓉研究员 |
14:30-14：55 | 科友8英寸碳化硅衬底产业化进展 | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 | 技术总监张胜涛教授 |
14:55-15：10 | 茶 歇 观 展 | ||
15:10-15:35 | 碳基材料的纯化技术研究 | 江苏君格志成科技有限公司 | 总经理周社柱先生 |
15:35-16:00 | 浅析大尺寸碳化硅单晶生长技术及产能布局 | 合肥世纪金芯半导体有限公司 | 研发部长邱艳丽博士 |
16:00-16:25 | 外延缺陷对器件相关性能的影响及其控制措施 | 宁波合盛新材料有限公司 | 周勋博士 |
16:25-16:50 | 第三代半导体装备国产化创新之路 | 中国电子科技集团第48研究所 | 王理正博士 |
16:50-17:15 | 大尺寸碳化硅晶体切割工艺分析 | 无锡连强智能装备有限公司 | 总经理吴福文先生 |
17:15-17:40 | 第三代半导体市场与投资分析 | 安芯基金 | 投资总监谢猛先生 |
四、参会单位
参会碳化硅衬底企业：
1、山西烁科晶体有限公司
2、浙江大学杭州国际科创中心
3、江苏集芯先进材料有限公司
4、合肥世纪金芯半导体有限公司
5、宁波合盛新材料有限公司
6、湖南三安半导体有限责任公司
7、浏阳泰科天润半导体技术有限公司
8、山东天岳先进科技股份有限公司；
9、河北同光半导体股份有限公司
10、四川蓝辉先进新材料科技有限公司
11、山东粤海金半导体科技有限公司
12、湖州东尼半导体科技有限公司
13、乾晶半导体（衢州）有限公司
14、芜湖予秦半导体科技有限公司
15、武汉金信新材料有限公司
16、通威微电子有限公司
还有超十家衬底企业应其要求不做公开。
其它参会单位：
1、中国电子科技集团第48研究所
2、湖南东映碳材料科技股份有限公司
3、锡山区人民政府
4、锡北镇人民政府
5、连科半导体有限公司
6、长沙康博文化传媒有限公司
7、四川福碳新材料科技有限公司
8、山东华特磁电科技股份有限公司
9、湖南芯易德科技有限公司
10、江西恒钻新材料科技有限公司
11、江苏君格志成科技有限公司
12、浙江大学半导体材料研究所
13、云南大学
14、清华大学
15、西安交通大学
16、江苏君格志成科技有限公司
17、无锡连强智能装备有限公司
18、安芯基金
19、烟台凯泊复合材料科技有限公司
20、天津市裕丰碳素股份有限公司
21、美维尔（上海）环境设备有限公司
22、佛山市石金科技有限公司
23、山东力冠微电子装备有限公司
24、中宝（西安）科技集团有限公司
25、河南中宜创芯发展有限公司
26、赛迈科先进材料股份有限公司
27、江苏君格志成科技有限公司
28、江苏比高机电设备有限公司
29、浙江凯威碳材料有限公司
30、山西中电科新能源技术有限公司
31、北京中光睿华科技有限公司
32、北京华林嘉业科技有限公司
33、厚礼博精密仪器（北京）有限公司
34、长沙康博文化传媒有限公司
35、河南厚德钻石科技有限公司
36、江西恒钻超硬材料有限公司
37、苏州瑞霏光电科技有限公司
38、秉创科技（无锡）有限公司
39、河北晶碳科技有限公司
40、浙江华熔科技有限公司
41、鸿阳科技有限公司
42、湖南泰坦未来科技有限公司
43、浙江大学宁波理工学院
44、南京邮电学院
45、昆明理工大学
46、阿特斯阳光电力集团股份有限公司
47、晶澳太阳能科技股份有限公司
48、湖南工学院
49、烟台奈诺丹新材料有限公司
50、大族激光科技产业集团股份有限公司
51、北京瓷能新材料科技有限公司
52、大连连城数控机器股份有限公司
53、宏明科技集团有限公司
54、酒泉恒瑞新石英材料有限公司
55、欧司特动力技术（江苏）有限公司
56、天津康帝德科技有限公司
57、苏州鸿博斯特超净科技股份有限公司
58、上海联风气体有限公司
59、上海鼎泰万邦材料有限公司
60、沈阳隆基电磁科技股份有限公司
61、浙江天孚绿能科技有限公司
62、上海均熠电气有限公司
63、连城凯克斯科技有限公司
64、苏州冠鸿智能装备有限公司
65、浙江金耐普冷却塔有限公司
66、南京势创智能科技有限公司
67、四川英杰电气股份有限公司
68、青岛高测科技股份有限公司
69、南通三责精密陶瓷有限公司
70、广州市尤特新材料有限公司
71、无锡展照精密机械科技有限公司
72、江西力源海纳科技股份有限公司
73、湖南金创新材料有限公司
74、鹤壁市银河公司仪器化工有限公司
75、江苏芯恒惟业电子科技有限公司
76、嘉兴沃敦真空科技有限公司
77、天津合创海华科技发展有限公司
78、昇先创科技（上海）有限公司
79、无锡松瓷机电有限公司
80、上海檀之茗科技中心（有限合伙）
81、北京七星华创流量计有限公司
82、中国恩菲工程技术有限公司
83、马渊光谱技术（苏州）商贸有限公司
84、浙江萃锦半导体有限公司
85、美尔森先进石墨（昆山）有限公司
86、浙江萃锦半导体有限公司
87、山东海金石墨科技有限公司
88、安徽亿横新材料科技有限公司
89、上海跃绅能源科技有限公司
90、苏州铼铂机电科技有限公司
91、江苏鑫华半导体科技股份有限公司
92、中科红外（北京）科技有限公司
93、青岛远辉复合材料有限公司
94、DAGEON TECH CO.,LTD.
95、无锡市奥曼特科技有限公司
96、珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司
97、天阔石（上海）石英砂有限公司
98、中科九微科技股份有限公司
99、杭州晶驰机电科技有限公司
100、江丰同创特种陶瓷研究院有限公司
101、青岛大商电子有限公司
还有部分参会企业应其要求不做公开
四、参会或赞助报名方式：
参会费用
原价3500/人，分享会议通知到朋友圈5月1号以前2400/人,5月1号以后2800/人，现场缴费3500/人
参会报名联系人周女士 电话&微信: 19074942390
会务赞助联系人吕先生 电话&微信: 13707495656
协助办理会议、报告赞助、展台赞助、宣传片播放赞助请联系会务赞助联系人吕先生。
项目 | 享有权益 | 价格 |
易拉宝 | 0.8米*2米会议现场摆放，图片由企业提供 | 3000 |
胸牌 | 胸牌一面展示 | 12000 |
手提袋广告 | 手提袋一面展示 | 15000 |
资料入袋 | 参会代表资料袋中放置赞助单位的宣传资料（纸张大小不超过A4,页数不超过10P） | 4000 |
礼品赞助 | 赞助方给参会代表提供礼品一份 | 6000 |
图片设计由赞助单位提供，A4大小
五、付款方式
帐户名：长沙康博文化传媒有限公司
帐 号：8002 2811 0102 019
开户行：长沙银行湘江新区支行
开户银行代码：313551080484
支付宝账号：13517408663（邓丽辉）
六、会议酒店：
会议酒店：江苏无锡锡州花园酒店
酒店地址：江苏省无锡市锡山区二泉中路68号
协议房价：大/ 双床房 双早380元/晚
预订电话：黄艳芳经理18921509883（微信同号）
七、交通指南
会议报到地点为无锡锡州花园酒店一楼大堂，位于江苏省无锡市锡山区二泉中路68号。酒店距离无锡硕放机场17公里左右，距离无锡站6公里。
第一届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会会议现场
