华强产研|电子产业技术前沿【2024年4月】

4月10日，美光宣布其车规级4150AT SSD已开始送样。作为全球首款四端口SSD，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。

美光4150AT SSD集多项市场领先特性于一身，例如单根输入1输出虚拟化（SR-IOV）、PCle 4.0接口和坚固耐用的车规级设计。在读写速度方面，美光4150AT SSD为消费级车辆带来了企业级速度，在4KB传输中实现超过600,000 IOPS和100,000 IOPS的随机读取和随机写入速度。凭借这些产品特性，美光车规级4150AT SSD将为汽车生态系统提供数据中心级别的灵活性和强大功能。

4月17日，Mobileye宣布其已向客户交付其最新的EyeQ 6 Lite（EyeQ6L）系统集成芯片的首批量产级硬件和软件。

近日，Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息，非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人（AMR）。

近日，恩智浦半导体发布了S32N55处理器，S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需要高性能、确定性计算能力来支持最高级别的功能安全。通过软件定义的硬件强制隔离，S32N55可以承载数十种具有不同重要性级别的汽车功能，同时避免不同功能间的干扰。

汽车级S32N55处理器集成了16个分核锁步的Arm Cortex-R52处理器内核，其运行频率为1.2GHz，用于实时计算。处理器内核可在分核模式或锁步模式下运行，最高支持ISO 26262 ASIL D级的不同功能安全级别。两对辅助的锁步Cortex-M7内核支持系统和通信管理。紧密耦合的集成内存和48MB的系统SRAM可实现快速执行和低延迟访问。受防火墙保护的硬件安全引擎为安全引导、安全服务和密钥管理提供了信任根。

4月22日消息，株式会社村田制作所推出了首款同时支持LoRaWAN和卫星通信（S-Band）的通信模块“Type 2GT”，其可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备，产品已于2024年3月开始量产。

4月24日，英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器（MCU）系列，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83和E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网、消费和工业应用推向市场。

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英飞凌全新的PSOC Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的Arm Cortex-M55内核，支持Arm Helium DSP指令集并搭配Arm Ethos-U55神经网络处理器，以及Cortex-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite（一种用于加速神经网络的专有硬件加速器）。

此外，三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项，包括内置PHY的USB HS/FS、CAN总线、以太网，支持与WiFi 6、BT/BLE的连接和Matter协议等。PSOC Edge E81采用Arm Helium DSP技术和英飞凌NNLite神经网络（NN）加速器。PSOC Edge E83和E84内置Arm Ethos-U55微型NPU处理器，与现有的Cortex-M系统相比，其机器学习性能提升了480倍，并且它们支持英飞凌NNlite神经网络加速器，适用于低功耗计算领域的机器学习应用。

PSOC Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面（HMI）、智能家居和安全系统、机器人和可穿戴设备。这三个系列均支持通过语音/音频感应来实现激活和控制，其中E83和E84 MCU为先进HMI的实现提供了增强功能，包括机器学习唤醒、视觉位置检测和人脸/物体识别。PSOC Edge E84系列还在丰富的功能集基础上增加了低功耗图形显示（最高支持1028x768）。

4月11日，意法半导体推出了4x4毫米的ST25R100入门级NFC芯片，具有高性能、低成本和低功耗特点。产品采用先进技术和动态输出功率系统，可保持检测范围并防止过功率，具有优秀的唤醒性能，适用于各种NFC应用，如打印机、电动工具、游戏终端、家用电器、医疗设备等。

4月11日，全球微电子工程公司Melexis推出创新的Induxis开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。

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该产品不仅支持小型模块设计，显著减少元件数量，并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互锁、充电口盖、安全带、引擎盖/后备箱、齿轮传感或线控刹车等场景。

4月12日，英飞凌科技股份公司宣布推出一款新型封装——SSO10T TSC，该封装基于其先进的OptiMOS MOSFET技术，专为满足汽车电子产品中对热效率和空间利用有严苛要求的场合设计。

4月18日，兆易创新GigaDevice宣布正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。

GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升，支持包括深度睡眠、部分睡眠和待机等六种低功耗模式。在深度睡眠模式下，电流降至1.8uA，唤醒时间低于2uS；待机模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下，其功耗也仅为66uA/MHz，实现了效能和功耗间的卓越平衡。

GD32L235系列MCU采用Arm Cortex-M23内核，主频达到64MHz，配备了64KB到128KB的嵌入式闪存及12KB到24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该系列产品集成了2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，以及2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等通用外设接口，还配备了1个CAN2.0控制器和1个USB 2.0 FS控制器等标准通信接口。模拟外设方面，该产品系列配备了1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能；还集成了1个12位DAC和2个比较器。GD32L235系列提供了WLCSP25超小封装选择，非常适用于可穿戴消费电子、便携式设备等对硬件空间有限制的应用场景。

近日，u-blox发布全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术（Wi-Fi 6，蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee），采用紧凑型封装（10.4x14.3x1.9mm）并且价格经济实惠，是智能家居、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用的理想之选。

近日，移远通信宣布其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。该模组基于高通骁龙X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。

RG255C-GL符合3GPP R17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE Cat 4网络，并兼容Rel-15（SA）和Rel-16（SA）网络，可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。

此外，RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm×29.0 mm×2.4 mm，与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容，能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求，为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利，极大简化了设备的升级流程。

RG255C-GL面向全球市场设计，广泛适配各大主流运营商，并将覆盖全球重点区域的认证。该模组支持高通IZat定位技术，集成多星座GNSS接收器，支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技术，可提供更快速、更准确的增强定位服务，同时极大简化了后续的产品设计。

与此同时，该模组还集成了丰富的接口，包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等，支持多种驱动和软件功能，极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。G255C-GL可搭配移远多款天线一起使用，终端客户可根据实际场景同时购买配套天线，从而降低成本并缩短产品上市时间。

村田制作所成功研发出2GT型多频段、低功耗LoRa模块，为全球物联网应用提供了更为强大和灵活的多功能无线连接解决方案。

据悉，这款高度集成的无线电模块尺寸为9.98x8.70x1.74毫米，采用金属外壳封装，内部搭载Semtech先进的LR1121 RF收发器IC、热补偿晶体振荡器（TCXO）等顶尖组件，确保了在不同环境条件下均能实现卓越的频率精度和可靠性能。其平面网格阵列设计进一步简化了终端设备设计人员的PCB设计工作，有效缩短了产品上市时间，并大幅降低了开发成本。

值得一提的是，2GT型无线电模块支持包括sub-GHz、2.4 GHz ISM以及2.1 GHz卫星通信S频段在内的多个频段，展现出极高的灵活性和可扩展性。这一特性使其能够轻松满足智能农业、工业和信息化、环境传感、楼宇和家庭自动化等众多物联网应用的需求。同时，该模块还支持更高的数据速率和全球通用信道计划，为设计人员提供了更多创新空间。

此外，2GT型无线电模块已通过欧洲CE、美国FCC、日本TELEC以及加拿大IC等多项国际标准认证，使设计人员能够在不同认证机构间重复使用模块RF测试报告，显著降低了合规障碍，为整个物联网生态系统的创新和发展注入了新的活力。

4月19日，Microchip Technology Inc.宣布推出全新的集成作动电源解决方案。新解决方案将配套的栅极驱动板与采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动（HPD）模块相结合，功率范围为5 kVA至20 kVA。

无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与Microchip的HPD模块集成，为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip的电源解决方案可根据最终应用的要求进行扩展，从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降（eVTOL）飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。

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栅极驱动电路板由基于符合TIA/EIA-644标准的低电压差分信号（LVDS）的外部PWM信号驱动，具有低电磁干扰（EMI）和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从HPD模块中的分流器和直流母线电压获取反馈，为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为HPD电源模块中的两个PT1000温度传感器提供直接输出。

配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为-55°C至+110°C，这对于经常暴露在恶劣环境中的航空应用至关重要。

Microchip通过将电源产品与FPGA、单片机、安全、存储器和计时器集成，为MEA提供全面的解决方案。Microchip的解决方案旨在帮助客户加快开发速度、降低成本并更快地进入市场。

近日，紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有优秀的性能和成熟度，采用双高性能大核Arm Cortex-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex-A55@1.6GHz的八核架构，带动智能支付产品跨越全小核芯片时代，真正支持未来长周期Android生态演进。

近日，全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技宣布推出两款基于最新Intel Atom处理器的模块化电脑，包含两种规格：COM Express（COM.0 R3.1）Type 6紧凑型和SMARC 2.1短尺寸，两款产品最高支持8核的CPU，TDP为6/9/12W。这些模块利用了Intel的Gracemont架构，具有更大的缓存和内存带宽、响应式编码占用空间，再加上支持板贴内存和军用宽温级选择，可为各种位于边缘侧的加固级物联网解决方案提供卓越的性能和极高的效率。

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凌华科技cExpress-ASL模块支持2/4/8核Intel Atom x7000RE和x7000C系列处理器，主频最高可达3.8 GHz，最高支持16GB LPDDR5内存，集成了多达32个执行单元的Intel UHD显卡。除了支持2个数字显示接口（DisplayPort/HDMI）之外，还提供了8个PCIe x1 Gen3 通道、2.5GbE LAN和USB 3.2接口，是工业自动化、工业HMI、机器人、AI等相关应用的首选解决方案。

而凌华科技LEC-ASL SMARC模块则在2/4/8核Intel Atom x7000RE & x7000C系列CPU（支持4/8/16GB内存）之上，增加了2条CAN总线，最重要的是，该模块还提供了2个MIPI CSI接口，用于连接摄像头，因此特别适合需要采集图像，以及在设备上需要进行图形处理的物联网应用，例如智能零售、测量、访问控制和交通。

凌华科技两款全新的计算模块均采用Intel Atom x7000C系列处理器，支持Intel TCC（时间协调计算）和TSN（时间敏感网络）。凌华科技全新的模块化电脑专为在设备端执行AI应用并提供及时的响应而构建，同时还可以承受加固级的应用场景，帮助开发人员实现各种边缘物联网的应用创新。