华强产研|电子产业重点企业经营动向【2024年4月】

意法半导体最新发布了2024年第一季度业绩情况，财报显示营收34.65亿美元，同比降低18.4%，环比降低19.1%；净利润5.13亿美元，同比降低50.9%，环比降低52.4%；毛利率41.7%，同比降低8个百分点，环比降低3.8个百分点。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，与预期相比，一季度，汽车半导体需求放缓进入减速阶段，而目前的工业市场调整正在加速。预期第二季度营收32亿美元，会有同比26%和环比7.6%的下降，毛利率预计约为40%。本财年资本支出将维持在25亿美元，专注于公司战略制造计划。

意法半导体2024年第一季财报不如市场预期，并下调了2024全年营收展望，主因来自车用芯片需求下滑，以及NB、手机等消费性电子产品订单持续萎缩，凸显半导体市场的严峻挑战。此外，意法称预估车用芯片需求年底才会回升。

模拟大厂德州仪器近期发布2024年第一季度业绩数据，营收36.61亿美元，同比下降16%，环比下降11.3%。尽管创下2020年以来的单季最低水平，但略高于市场预期的36.1亿美元。净利润为11.05亿美元，同比下降35%，环比下降24%，高于市场预期的9.83亿美元。

德州仪器的一季度营收报告给了市场一个乐观的预期，由于该公司给出的成绩高于市场预期，工业和汽车零部件需求下滑的趋势可能有所缓解。

展望未来，德州仪器预计第二季营收在36.5至39.5亿美元之间。公司预计，其工业终端市场的一些客户的库存修正已接近尾声。

4月25日，韩国半导体巨头SK海力士公布了2024年一季度财报。财报显示，SK海力士2024年一季度营收12.42万亿韩元（约90亿美元），创下历年同期最高，较去年同期暴涨144.3%，为2010年以来最快增速；营业利润达2.88万亿韩元（约20.9亿美元），远优于市场预期的1.8万亿韩元，并创下历史同月次高。一季度营业利润率为23%，净利润率为15%，毛利率为39%，均达到了近期新高。

SK海力士表示，第一季业绩交出亮眼成绩，主要受益于AI需求持续强劲，存储市场正式进入全面复苏阶段。其中，SK海力士围绕AI所需的HBM（高带宽内存）积极扩产，并于3月宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片，此前，SK海力士宣布已与台积电签署了协议，合作生产下一代高带宽内存HBM4芯片。

展望后续市场，SK海力士认为，在智能手机、个人电脑和传统服务器需求升温带动下，下半年起存储市况有望好转，有助获利表现持续上升。

受惠旗舰级手机拉货动能延续，联发科3月合并营收为504.79亿新台币，月增31.3%、年增17.5%；累计首季合并营收达1334.58亿新台币，年增39.5%、季增3%，顺利突破财测区间上缘。

展望第二季，法人预估手机品牌厂商有望提前备货，联发科持续推出更多赋能AI系列产品，将迎来更多商机，并逐步往韩系平板品牌渗透。

4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，之后08时11分发生6.5级强震，之后不断发生小规模余震。台湾作为我国乃至全球的电子产业重镇，汇集有台积电、联电等多家大厂。半导体行业涉及大量高精度、高价值的生产设备，相关产品生产需要极高的稳定性，生产环境则要求高度清洁和恒温恒湿，在遭遇地震等自然灾害时，半导体行业将面临显著的运营风险和经济损失。

以台积电为例，目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损，部分机台已暂停运转做停机检查，避免偏移；台积电竹科、南科产线暂时停摆破片损失估算中。预估整体影响有限，受影响工作时数在6小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美元，第二季毛利率影响估低于0.5个百分点。美光在台的DRAM产量约占公司DRAM整体产能的60%，其正在评估地震后的运营和供应链。台联电进行了部分人员疏散，厂内设施正常，部分设备停机，维护人员已着手进行盘点与重启。地震或导致生产设备的损坏，也可能导致晶圆厂上游原材料（光刻胶、研磨液类等）的污染，造成半导体供应链的中断和相关产能下降，加剧全球半导体市场供需失衡的状态，进而推高市场价格。

4月22日，苹果公布了2023财年供应链名单。该名单中的公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。根据名单显示，中国大陆有8家厂商新进入，4家厂商被剔除。具体来看，该名单新增的8家中国大陆企业分别为：宝钛股份、酒泉钢铁、中石伟业科技、凯成科技、三安光电、博硕科技、东尼电子、正和集团；剔除的4家中国大陆企业分别为：江苏精研科技、美盈森集团、深圳德润电子以及盈利时。值得注意的是，本次新增的正和集团、凯成科技等曾在2022年被剔除出苹果供应链。

意法半导体日前宣布，扩大与罗姆集团公司旗下SiCrystal之间现有多年长期150mm碳化硅（SiC）衬底晶圆供应协议。新的多年协议规定了在德国纽伦堡制造的更大批量SiC衬底晶圆的供应，最低预期价值为2.3亿美元。

韩国存储器原厂SK海力士4月19日宣布，最近与台积电签署了谅解备忘录，就HBM4开发和下一代封装技术展开合作。SK海力士表示，双方的合作将带来HBM技术的更多创新。该合作还有望通过产品设计、代工和存储器提供商之间的三方合作，实现存储器性能的突破。

两家公司将首先专注于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能。HBM是通过将核心DRAM管芯堆叠在采用TSV（硅通孔技术）的基础管芯之上，将DRAM堆叠中的固定数量的层垂直连接到具有TSV的核心管芯而制成HBM封装。位于底部的基片连接到GPU，GPU控制HBM。

联电经过多年研发的3D IC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。据悉此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。

此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件，不仅整合了先进的新芯片，还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。

瑞萨电子4月12月宣布，先前停止运营的甲府工厂重新启用。作为一座300毫米晶圆厂，该厂将于2025年开始大规模生产IGBT和其他产品，使瑞萨目前的功率半导体产能翻倍。瑞萨于4月11日举行了开幕式，当地政府官员和合作公司出席了开幕式。

瑞萨介绍，甲府工厂原先运营150毫米和200毫米晶圆产线，于2014年10月停止运营。瑞萨在2022年对该厂进行了价值900亿日元的投资，目前已开始运营。

4月3日，韩国存储芯片大厂SK海力士正式宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特市建造适于AI的存储器的HBM（高带宽内存）的先进封装生产基地，预计将于2028年下半年开始量产，同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。

需要指出的是，该厂将不会生产DRAM晶圆，而是从其他地方（如韩国SK海力士晶圆厂）获得这些DRAM晶圆，然后通过堆叠裸晶封装HBM。

目前大多数用于AI和高性能运算的最先进处理器都采用了HBM內存，如AMD MI300系列和英伟达H100/H200、B100/B200系列产品。该工厂预期成本将大幅超越英特尔、台积电封装厂成本，加上HBM4和HBM4E內存堆叠将采用2048位界面，比现有HBM3、HBM3E复杂，因此需要更复杂的封装设备。因此，预期SK海力士印第安纳州厂投产后，将成为世界上最先进的半导体封装工厂之一。

Microchip在4月8日宣布，已扩大与全球领先的半导体代工企业台积电的合作伙伴关系，以使台积电在日本熊本县的主要制造子公司日本先进半导体制造股份有限公司（JASM）具备40纳米的专业制造能力。

JASM的晶圆产能供应进一步加强了Microchip在汽车、工业和网络应用等多个市场为广大全球客户提供服务的能力。这一合作有利于通过抵消频繁变化的商业条件和自然灾害等外部因素，降低Microchip供应中断的可能性。

美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。

同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。该厂计划升级到2nm和更先进工艺，但投产时间未定，可能要到2029至2030年。

4月27日消息，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。

4月15日，Microchip宣布收购Neuroix AI Labs，以扩大其在FPGA上部署的节能、人工智能边缘解决方案的能力。Neuroix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可以减少图像分类、对象检测和语义分割等任务的功率、大小和计算，同时保持高精度。该收购将使Microchip能够在具有成本、尺寸和功率限制的系统上开发成本效益高、大规模的边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使低成本和中端FPGA的AI/ML处理能力提高数倍。

在这之前的4月11日，Microchip宣布完成对韩国首尔的VSI有限公司的收购，该公司是基于汽车SerDes联盟（ASA）车载网络（IVN）开放标准提供高速、不对称、摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。

天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司于4月3日发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股比例7.781%）。

九同方创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”，围绕射频集成电路设计全流程的主要环节，规划了10款EDA点工具，目前已经研发完成其中6款。

4月17日消息，硅谷芯片开发商Rivos融资超过2.5亿美元，致力于推出其首款用于人工智能（AI）的服务器芯片。Rivos公司表示，Matrix Capital Management是最新一轮融资的最大投资者，新投资者包括英特尔资本和联发科等。该公司的目标客户是使用数据分析和生成式人工智能的客户，寻求利用ChatGPT出现后人工智能日益普及的机会。

天眼查App显示，近日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司发生工商变更，股东新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司等，同时公司注册资本由约4015.6万人民币增至约4363.6万人民币。

墨芯人工智能科技（深圳）有限公司成立于2018年8月，法定代表人为王维，经营范围含人工智能芯片的设计、开发、应用和销售，人工智能技术的开发、应用及销售，人工智能技术在云端和边端产品的应用、开发和销售，人工智能软件服务等。官网显示，墨芯人工智能是一家AI芯片设计商。

天眼查显示，近期，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时注册资本由约132.95万人民币增至约147.8万人民币。

上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月，法定代表人为肖知明，经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子产品销售，集成电路设计，工业设计服务等。

芯片分销巨头文晔4月2日公告，成功完成对富昌电子的38亿美元收购。文晔科技与富昌携手合作，以台北和蒙特利尔的双总部架构，打造世界级的领导电子组件通路商。

此次收购对文晔科技成功转型为全球一流企业是一个具有重大意义的里程碑，两个高度互补的业务模式相结合，强化了文晔科技在国际市场的领先地位，并通过充分发挥双方的优势和专业，提供完整覆盖的全方位服务能力，为客户和供货商提供更多价值。

4月下旬，微软公布2024财年第三财季财报，财报中显示微软2024财年第3财季资本开支140亿美元，同环比分别增长79%和22%，24财年第4财季将进一步显著提升，25财年维持增长。此前，Meta上调本财年资本开支至350-400亿美元，谷歌称今年每季度将支出120亿美元以上。

4月24日消息，闻泰科技发布2023年度财报及2024年一季度报告。数据显示，2023年，闻泰科技实现营业收入612.13亿元，同比增长5.40%；归母净利润为11.81亿元，同比下降19.00%。2024年第一季度，实现营业收入162.5亿元，同比增长13%；归属于上市公司股东的净利润1.4亿元，同比下降69%。

关于业绩变动，闻泰科技表示，半导体业务受到产业处于下行周期等因素影响；产品集成业务主要是受消费电子市场需求低迷，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上升等因素影响。

值得关注的是，闻泰科技过去多个高功率分立器件业务实现量产或进入新市场，将获得新的增长空间，同时模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品也将进一步满足市场需求。同时，AI PC项目已实现量产，AI手机业务正在共同研发中，随着经济状况好转、下游市场需求稳步回升，公司稳健增长依然可期。

4月24日，传音控股发布2024年一季度财报。财报显示，2024年第一季度，公司实现营业收入174.43亿元，同比增长88.1%；净利润16.26亿元，同比增长210.3%；扣非后净利润13.54亿元，同比增长342.59%；一季度传音控股毛利率为22.15%，同比下降1.21个百分点；环比下降2.3个百分点。

公司表示，第一季度营收增长主要受益于持续开拓新兴市场及推进产品升级，总体出货量增长；净利润增长主要由于营业收入增长，毛利额增加，同时费用率下降所致。

4月24日，华勤技术发布2024年第一季度报告，实现营业收入162.29亿元，同比下降3.52%；归属于上市公司股东的净利润6.06亿元，同比增长2.59%。同日，发布2023年年度报告显示，2023年华勤技术实现营业收入853.38亿元，同比下降7.89%；净利润27.07亿元，同比增长5.59%。

4月11日，华为发布首款AI 笔记本MateBook X Pro，这款产品将首次支持华为盘古大模型，这也是即联想、荣耀后又一家入局AI PC的国内厂商。

目前，大模型在PC上的主要应用包括文生文、AI做图等功能。比如，华为新款MateBook支持“AI概要”，可快速、准确地从文字、音频、视频内容中提取关键信息。此外，MateBook X Pro还搭载华为AI空间功能，集成WPS AI、文心一言、讯飞星火、智谱清言、万兴喵影、灵境矩阵等伙伴应用。

苹果Vision Pro头显的发布，无疑是科技界的一次盛事。但据最新消息，发售不到三个月，Vision Pro头显的需求便出现暴跌，二手市场上的成交价更是大幅折价。这一变化不仅让人惊讶，也引发了人们对这款头显市场前景的担忧。

另外，近日，苹果公司下修了2024与2025年Vision Pro的出货预测，2024年Vision Pro的出货量下修至40-45万部，比当前市场共识的70-80万部减少了一大截。在这款产品推向海外市场前就显著砍单，也说明美国市场需求急剧下滑的程度超出预期，导致苹果更加保守地看待海外市场的需求。

近日，据最新供应链消息显示，三星即将在第三季度发布其新款折叠机，而第四季度则有望推出售价低于1000美元的首款平价折叠机，预计售价仅为800美元（折合人民币约5777元）。这款平价折叠机被命名为Z Fold 6 FE，它搭载了标准版规格的摄像配备，尽管不具备手写笔功能，但机身设计更为轻薄。

4月10日，以往ODM厂商受到消费电子市场动能影响较大，近年AI服务器动能强劲，各家的营运走势也与往年不同。广达笔电出货优于预期，纬创、英业达服务器动能强劲，第一季度淡季不淡。主要原因由于H100供货由紧转松，带动原先积压在手的AI服务器开始出货；另外，美系客户调节笔电订单比重，带动部分ODM笔电的出货动能激增。且展望第二季度，ODM厂也普遍认为成长可期，下半年动能有望更强。

4月19日，Meta推出开源大模型Llama 3系列，发布8B和70B两个版本。根据榜单测试效果，Llama 3 8B在MMLU、GPQA、HumanEval、GSM-8K等多项基准上超过谷歌Gemma 7B和Mistral 7B Instruct。预计，Llama 3模型是大模型在开源领域的又一重要进步，将对全球AI应用及国内模型进展产生重要影响。

4月25日，小米方面正全面加速选址开店，预计2024年底，小米汽车销售服务网点将覆盖全国所有省级行政区，计划在46城开设219家销售门店，在82城开设139家服务中心。另外，小米集团董事长雷军在2024北京车展上表示，小米汽车正全力扩充产能。预计5月底开始交付Pro版，6月的月交付超过1万台。

4月20日，奇瑞汽车同西班牙汽车公司Ebro-EV Motors签署协议，将在西班牙巴塞罗那成立合资企业生产新型电动汽车，创造1250个就业岗位。奇瑞将成为首家在欧洲生产汽车的中国车企。该生产基地位于2021年关闭的原日产工厂，将于今年投产生产欧萌达5等车型，预计到2027年年产量将达到5万辆，2029年增至15万辆。

4月26日，小马智行、丰田中国、广汽丰田合资公司“骓丰智能科技（广州）有限公司”正式注册成立，并规划第一期将向中国市场投放千台规模的铂智4X自动驾驶车辆，产线下线后将接入小马智行Robotaxi运营平台，在国内一线城市开展规模化的全无人驾驶出行服务。

据悉，小马智行成立于2016年，由百度前自动驾驶部门首席架构师彭军、前百度知名工程师楼天城共同创立，系L4级自动驾驶解决方案提供商，形成了自动驾驶出行服务（Robotaxi）、自动驾驶货运服务（Robotruck）以及乘用车智能驾驶业务（POV）三大业务板块。截至目前，小马智行共获9轮融资，投资方包括红杉中国、IDG资本、五源资本、丰田汽车、昆仑万维等。同时，小马智行正推进赴美上市进程。

4月24日，一汽解放在互动平台表示，与华为开展多层次长期合作。依托一汽解放强大的车辆研发能力及技术储备，结合对方在智能汽车领域自主研发的核心零部件，以及先进的车端自动驾驶算法及领先的车云协同技术，双方将建立智能驾驶整体解决方案，共同打造富有竞争力的智能驾驶产品并推动落地。公司与其合作的自动驾驶产品应用在L4低速场景，产品开发处于概念设计阶段，预计在2025年年底量产应用。

4月18日，上汽通用汽车宣布，即日起增加与蔚来汽车充电公桩合作，届时有超过一万根蔚来充电终端加入上汽通用奥特能补能合作网络。上汽通用汽车旗下的凯迪拉克和别克品牌的新能源汽车用户，后续可通过相应品牌App的充电地图功能，实时查看蔚来充电桩的位置、价格。

4月17日，小鹏汽车与大众汽车集团正式签订EEA电子电气架构技术战略合作框架协议。小鹏汽车与大众汽车集团，将为大众汽车在中国的电动车平台联合开发行业领先的EEA电子电气架构，双方联合开发的EEA电子电气架构，预计将从2026年起应用于在中国生产的大众汽车品牌电动车型。

4月15日，哪吒汽车品牌公司合众汽车宣布，桐乡市国有资本投资运营有限公司、宜春市金合股权投资有限公司、南宁民生新能源产业投资合伙企业（有限合伙）三方与合众汽车共同签署《合众汽车高质量发展联合协议》。根据协议，签约各方共同向合众汽车提供总额不少于50亿元人民币投资；协调相关资源，支持合众汽车尽快实现IPO，继续加大合众汽车产品研发和技术创新的投入、扩建智能网联研发中心，促进合众汽车扩大出口规模。

4月8日消息，蔚来汽车科技（安徽）有限公司申请注册“乐道CareTech”“乐道L10”至“乐道L90”，以及“乐道L66”“乐道L77”“乐道L88”“乐道L99”商标，国际分类为运输工具、建筑修理、健身器材等，当前商标状态均为等待实质审查。不久前，蔚来董事长李斌和蔚来联合创始人秦力洪确认，蔚来旗下第二品牌定名为“乐道”，英文名为“ONVO”，新品牌将于5月中上旬正式发布。