华强产研|电子产业运行动态观察【2024年4月】

3月份，全球制造业PMI指数为50.3%，较上月上升1.2个百分点，结束了连续17个月50%以下的运行走势，重回50%以上的扩张区间。一季度，全球制造业PMI均值为49.6%，高于去年四季度47.9%的平均水平，整体恢复态势好于去年四季度。3月份，中国和美国制造业加快回升为全球经济稳中趋升贡献了主要力量。

从国内宏观数据来看，一季度，我国经济运行稳中向好，投资和生产持续复苏，对经济基本面形成良好支撑，房地产开发投资拖累固定资产投资，进出口增速由负转正，第一季度GDP实现5.3%的增速，经济超预期运行，一季度迎来开门红。4月30日公布的4月份中国PMI指数为50.4%，虽小幅下降但仍保持在荣枯线以上，表明国内经济继续保持恢复态势。

4月26日，日本表示计划扩大对半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、用于改善半导体设计的全环绕栅极晶体管技术。同时，日本还将要求量子计算机中使用的低温CMOS电路，以及量子计算机本身的出口都必须要取得许可证。而这项限制的对象，不仅包括了中国大陆，也包括了其最受惠国贸易伙伴的韩国、新加坡和中国台湾。日本经济产业省日前表示，此举旨在更好地监管有军用用途的零部件出口，并与全球其他国家的类似行动保持一致。日本经济产业省强调，经过最后期限为5月25日的公众意见征询后，这一计划最早将于7月份生效。

4月22日，据日经新闻道，日本和欧洲将建立数据共享系统合作回收电动汽车电池，该系统将共享提取地点和矿物供应商的信息。该系统将于2025年启动，旨在减少对锂等稀有金属主要供应国的依赖。

4月12日，财政部、工业和信息化部、交通运输部发布关于开展县域充换电设施补短板试点工作的通知，2024-2026年，按照“规划先行、场景牵引、科学有序、因地制宜”的原则，开展“百县千站万桩”试点工程，加强重点村镇新能源汽车充换电设施规划建设。中央财政将安排奖励资金支持试点县开展试点工作。省（自治区、直辖市）级层面要充分发挥统筹协调作用，把具体工作落实落细。地方各级有关部门要在土地、电价、服务费等方面积极出台相关政策，形成政策合力，有效补齐农村地区公共充换电基础设施短板，力争实现充换电基础设施“乡乡全覆盖”。

4月15日，工信部发布《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》。《通知》称，积极推进5G RedCap标准进程，2024年9月前完成基于3GPP R17版本的5G RedCap行业标准制定，构建涵盖基站、终端、通用模组等设备的全系列测试标准体系。开展面向R18版本5G RedCap演进技术研究，推动5G RedCap技术持续演进。

《通知》鼓励重点城市已建5G基站完成5G RedCap升级，新建5G基站支持5G RedCap，2024年12月前实现超100个地级及以上城市城区连续覆盖，并按需向县城城区延伸覆盖，满足可穿戴设备、智慧汽车等移动场景的应用需求。

《通知》还鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能，进一步推动5G RedCap模组价格下降。

《通知》同步提出了“推动5G RedCap终端贯通、强化5G RedCap应用场景贯通、促进5G RedCap安全能力贯通、确保5G RedCap全面贯通”等行动方案。

4月24日，《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》印发，提出集中建设一批智算单一大集群，到2025年本市智算供给规模达到45EFLOPS；到2027年，实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控，具备100%自主可控智算中心建设能力。

在保障措施方面，提出扩大资金支持，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。

到2025年，基本建成智算资源供给集群化、智算设施建设自主化、智算能力赋能精准化、智算中心运营绿色化、智算生态发展体系化的格局，引领京津冀蒙地区建成具有国际影响力的智算产业创新应用高地。到2027年，优化京津冀蒙算力供给质量和规模，力争自主可控算力满足大模型训练需求，算力能耗标准达到国内领先水平，建立布局合理、算网协同、技术领先、绿色集约、产业链完备的京津冀蒙算力一体化协同发展格局，融入联网调度、普惠易用、绿色安全的全国一体化算力体系，有力支撑落实国家人工智能产业发展战略部署。

近日，《盐田区关于促进低空经济产业创新发展的若干措施》公布，盐田区就低空经济创新发展出台了专项扶持政策。根据《措施》，低空经济领域企业落户盐田，最高可获500万元补贴。据了解，在支持低空经济领域企业落户发展方面，盐田区将对于新落户的掌握低空领域核心技术或行业领先的载人电动垂直起降飞行器（eVTOL）、非载人无人机等飞行器生产及运营项目，投资金额（不含地价）达到2000万元以上（含）的，按项目投资金额的百分之五给予一次性补贴，单个企业不超过500万元。

美国半导体行业协会（SIA）4月3日宣布，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，较2023年2月的397亿美元增长16.3%，但较之2024年1月的476亿美元下降3.1%。

4月22日消息，中国第一季度集成电路产量激增40%，达到981亿个单元，这表明中国正在扩大成熟制程芯片的生产，同时也表现出受到美国对先进芯片制造设备贸易限制的制约。根据中国国家统计局公布的最新数据，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。中国集成电路产量大幅增长，部分得益于新能源汽车等下游行业的强劲需求。一季度，中国新能源汽车产量增长29.2%，达到208万辆；同时，智能手机产量也增长16.7%。

中国大陆在汽车等多个领域广泛采用28纳米以上的成熟制程半导体（7nm等先进制程使用范围并不多），目前已占据全球生产能力的29%。近年来，中国集成电路生产能力不断扩大。今年前三个月的产量几乎是2019年同期的三倍。一些研究人员指出，美国对中国先进芯片技术出口管制的意外后果之一可能是国家支持的投资浪潮导致生产过剩，进而可能使中国主导全球传统芯片生产。

全球半导体行业权威机构TechInsights发布了2023年全球Top 25半导体公司的最终排名。这些公司里，有13家的总部在美国，超过了一半；中国台湾、欧洲和日本各有3家；韩国有2家；中国大陆有1家。

近期研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。

厂商排名方面，恩智浦位居第二，市场份额约为10%；意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置；德州仪器排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分别位列第六至第十名。

TechInsights表示，受日元疲软影响，瑞萨电子未能重新夺回前三的位置，在2022年从第三名跌至第五名，并保持至今。另一方面，意法半导体凭借其领先的电力电子产品供应商的市场地位，以及对汽车行业数字化趋势的支持，继续保持强劲增长，与恩智浦的市场份额仅差1%。该机构统计，前十大汽车半导体供应商中，有5家实现份额增长。

在人工智能潮流下，固态硬盘（SSD）的需求日益增长，超越了机械硬盘。最新的调研报告显示，相较于机械硬盘，固态硬盘的存取速度约快了10倍，尤其适用于人工智能的训练任务。业内人士透露，由于去年市场状况不佳，硬盘制造商减少了供应。但随着人工智能浪潮的到来，到2023年下半年，硬盘的需求超过供应，推动了价格上涨。集邦咨询预测，到2024年第二季度，NAND闪存合约价格将增长约13%-18%。所有产品线中，企业级固态硬盘合约价格预计将环比增长20%-25%，增幅最高。

4月18日，Counterpoint报告指出，2024年一季度全球PC出货量同比增长3%，约5730万台。该机构表示，全球PC出货量已连续8个季度同比下降，第一季度增长是在去年同期相对较低基数基础上实现的。预计2024年接下来的几个季度，出货量将环比增长；得益于人工智能电脑（AI PC）、新的换机周期等因素推动，2024全年有望增长3%。

从品牌出货量看，第一季度联想出货量增长8%，达到13.7万台，拿下24%市场份额，而去年同期份额为23%；惠普以21%份额位居第二，戴尔以16%份额位居第三，保持平稳。预计北美市场将在未来几个季度带动惠普、戴尔PC出货增长；苹果的表现具有韧性，同比增长2%，主要得益于M3芯片电脑的销售；宏碁位居第五，出货量增长6%。

机构表示，由于先前企业和消费领域需求激增、近期库存水平趋于正常以及换机周期到来的背景下，相信AI笔记本电脑将成为推动2024年整体PC出货量的关键。随着芯片厂商推出更高浮点运算性能的处理器，预计下半年AI PC将成为主要推广产品。

4月15日，据IDC最新报告显示，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.89亿台。这是全球智能手机出货量连续第三个季度增长，有力地表明复苏正在顺利进行。

从智能手机品牌厂商表现来看，一季度全球出货量排名前五厂商分别为三星、苹果、小米、传音和OPPO。具体来看，一季度，三星出货量为6010万台，同比下滑0.7%，市场份额为20.8%；苹果出货量为5010万台，同比下滑了9.6%，市场份额为17.3%；小米正从过去两年的大幅下滑中强势回归，出货量为4080万台，同比增长了33.8%，市场份额为14.1%；传音通过在国际市场的积极发展成为前五强中的稳定一员，一季度出货量为2850万台，同比大涨84.9%，市场份额由5.7%大幅增长至9.9%；OPPO出货量为2520万台，同比下滑8.5%，市场份额为8.7%。

4月25日，据IDC统计数据显示，2024年第一季度中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%，连续两个季度保持正增长。与全球市场情况类似，市场需求的持续恢复帮助中国智能手机市场延续去年底的反弹势头，且市场表现高于预期。

据Counterpoint最新报告显示，经过多年的整合和洗牌，竞争激烈的智能手机ODM市场现在由分为一线和二线的八家厂商占据出货的大部头，它们控制着超过95%的外包智能手机出货量。

2023年在一线ODM中，华勤凭借来自三星、小米和荣耀等头部厂商的稳定订单份额，成功占据榜首；龙旗凭借从vivo、荣耀和联想集团流入的大量订单位居第二；闻泰则以7%的年增长率位居第三，并从小米、三星和荣耀等公司赢得了不少订单。

在二线ODM厂商中，尽管天珑出货量稍有下降了但仍稳守其排名。值得注意的是，MobiWire通过传音控股集团（TECNO、itel和Infinix品牌）的订单，出货量实现了30%的强劲增长；而新兴厂商Innovatech的情况也类似；中诺的订单和出货均有两位数的下降；总部位于深圳的酷赛集团则异军突起，订单几乎翻了一番。

Counterpoint估计，2024年ODM/IDH出货量将同比增长4%，略高于整体智能手机市场的预期增幅。过去五年间，一线ODM厂商通过扩大与主要智能手机品牌的合作关系来保持盈利能力。现在，竞争正从中端市场转向高端市场，这些ODM厂商希望赢得这些价格区间的订单。此外，随着5G渗透率将在今年和明年进一步提高，ODM厂商在将5G智能手机的价格降至100美元以下方面将发挥重要作用。

4月11日，Canalys数据指出，2023年全球可穿戴腕带设备市场实现1.4%的温和增长，出货量达1.85亿台。新兴市场的贡献尤为显著，为整体增长提供强劲动力。此外，基础手表的多样化发展也为行业注入新的活力。

展望未来，创新将成为可穿戴市场振兴的核心驱动力。AI驱动、健康监测以及户外设备的蓬勃发展，将成为引领市场增长的关键因素，Canalys对2024年可穿戴腕带市场持谨慎乐观的态度，预计增长7%。

4月23日，国际能源署（IEA）发布题为《2024年全球电动汽车展望》的报告。报告预计全球电动汽车销量持续上升，今年将达到约1700万辆，占全球汽车销量的超五分之一。报告指出，2023年全球电动汽车销量接近1400万辆，占总销量的18%，这一比例在2022年为14%。报告根据既定政策预计，到2030年，中国道路上行驶的汽车中近三分之一将是电动汽车，而美国和欧盟的这一比例有望接近五分之一。

据中汽协数据显示，2024年3月我国汽车产销分别完成268.7万辆和269.4万辆，同比分别增长4%和9.9%。2024年一季度，汽车产销累计完成660.6万辆和672万辆，同比分别增长6.4%和10.6%。

其中，3月新能源汽车产销分别完成86.3万辆和88.3万辆，同比分别增长28.1%和35.3%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的32.8%。2024年一季度，新能源汽车产销分别完成211.5万辆和209万辆，同比分别增长28.2%和31.8%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的31.1%。

出口方面，3月汽车整车出口50.2万辆，环比增长33%，同比增长37.9%。新能源汽车出口12.4万辆，同比增长59.4%。2024年一季度，汽车整车累计出口132.4万辆，同比增长33.2%。新能源汽车出口30.7万辆，同比增长23.8%。中汽协分析认为，春节后企业生产经营活动加快，制造业景气面明显扩大、重返扩张区间，市场预期将逐步向好。

对于4月份市场销售情况，乘联会表示，预计4月车市整体恢复缓慢，3月底车市并未出现明显的反弹，清明假期期间市场热度也不及常规周末，整体车市仍延续3月底的观望态势，终端需求释放受阻。各车企价格及优惠政策调整动作频繁，但实际效果较为有限，直至4月中，终端人气仍未恢复至3月同期水平。

乘联会预计4月狭义乘用车零售市场约为160万辆左右，同比下降1.5%，环比下降5.3%，新能源零售预计72万辆左右，与上月持平，同比增长37.1%，渗透率预计可达45.0%。