距离开幕还剩 30 天
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第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕!本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题,汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等,通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式,搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。
CICD 2024
主论坛 1 场 圆桌对话 3 场
专题论坛 9 场
预计演讲报告 100+
预计参会单位 1000+
预计现场人次 5000+
参会单位包括供应链上下游厂商、行业龙头、名校院所、科研机构等,涵盖IC设计、制造、封测、设备、零部件及材料、软件、环境工程等领域
CICD 2024 报名登记
距离 CICD2024 开幕仅剩一个月!
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抽奖活动共两期,每期将抽出 2 位幸运儿,
各获得 免费门票 x 1 张(价值2000元)
活动时间:
第一期:04月22日—04月29日
第二期:04月29日—05月06日
第一期活动将于 4月29日 16:00 开奖
活动步骤:
1
转发本文至朋友圈(须保留至开奖日)
2
关注公众号“微电子制造”
3
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注:须在开奖前完成文章转发,开奖后再转发朋友圈的截图将视为无效截图。中奖人须凭朋友圈转发有效截图及小程序中奖通知联系客服领奖,若不满足领奖条件则视为无效中奖。
长按识别 添加客服微信
张老师 18916567792
CICD 2024 论坛安排
5月22日 | |
全天 | 展商/演讲嘉宾/媒体签到 |
5月23日 | |
09:00-18:00 | 主论坛 |
5月24日 | |
09:00-17:00 | IC制造与生态发展论坛 |
09:00-11:45 | 功率及化合物半导体论坛 |
13:00-17:00 | 集成电路检测与测试创新论坛 |
09:00-11:45 | IC设计与制造协同论坛 |
13:00-17:00 | 半导体产业投资合作论坛 |
09:00-11:45 | 汽车芯片应用牵引创新发展论坛 |
13:00-17:00 | 半导体设备与核心部件配套发展论坛 |
09:00-11:45 | 2024中国半导体材料创新发展大会 |
13:00-17:00 | 半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛 |
*总体安排持续更新中,以现场实际为准;详细议程即将发布,敬请期待!
目前演讲及展位预定已近饱和,剩余演讲名额及展位不多,预定从速!
图:CICD 2024 展馆分区示意图
部分企业名单(演讲/展位/赞助)
上下滑动查看(排名不分先后)
组织机构
指导单位
中国半导体行业协会
中国集成电路创新联盟
主办单位
中国半导体行业协会集成电路分会
中国半导体行业协会半导体支撑业分会
集成电路封测创新联盟
集成电路装备创新联盟
集成电路材料创新联盟
集成电路零部件创新联盟
集成电路检测与测试创新联盟
集成电路投资创新联盟
广东省集成电路行业协会
粤港澳大湾区半导体产业联盟
承办单位
中国半导体行业协会集成电路分会
广州市半导体协会
广东粤财基金管理有限公司
广州湾区半导体产业集团
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
粤港澳大湾区半导体产业联盟
《微电子制造》编辑部
上海风米云传媒科技有限公司
上海熙儋宸旭半导体科技有限公司
支持单位
广州市工业和信息化局
广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会
上届回顾
第25届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会
CICD 2023 参会企业数量达千余家,与会人员规模 3200+。参会企业中集成电路设计厂商占 11%,晶圆制造厂商占24%,封装、测试厂商占 13%,集成电路、混合电路厂商占10%,半导体设备厂商占10%,材料制造厂商占7%,MEMS 生产厂商占 5%,军工、科研院所占 4%,半导体零部件厂商占比7%, 电脑及手机通信厂商占 3%,家电制造厂商占 3%,相关政府部门、协会等占比1%,其他部分占 2%。
更多往届精彩回顾,请点击:
砥砺前行,精彩不止︱集成电路制造年会往届回顾
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* 注:报名活动最终解释权归CICD组委会所有
会议联络
演讲/展示联系:
黄先生 | 电话:13917571770(微信同号) | |
邮箱:hg@cepem.com.cn |
参会报名咨询:
张先生 | 电话:18916567792(微信同号) | |
邮箱:chuzhen.zhang@cepem.com.cn |
酒店住宿咨询:
陈女士 | 电话:17521615841(微信同号) | |
邮箱:chen@cseac.org.cn |
媒体合作联系:
何女士 | 电话:18621703780(微信同号) | |
邮箱:yanying@cepem.com.cn |
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