芯报丨增资43.28亿元！中车时代半导体引入大基金二期等26家战略投资者

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0429期

❶增资43.28亿元！中车时代半导体引入大基金二期等26家战略投资者

近日，株洲中车时代半导体有限公司增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。株洲国投、上汽集团、南方电网、阳光电源、国家能源集团、山东能源集团、华电集团、三峡、国电投、阳光电源、国新发展、国家集成电路产业投资基金二期等26家战略投资者及时代半导体二期员工持股平台对时代半导体增资43.28亿元。

❷台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片，功率数干瓦

最新版本的CoWoS允许台积电制造比光掩模（或掩模版，858平方毫米）尺寸大约3.3倍的硅中介层。因此，逻辑、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、1/0和其他小芯片（Chiplet）最多可占用2831平方毫米。最大基板尺寸为80x80毫米。AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200都使用这种技术，尽管英伟达的B200芯片比AMD的MI300X更大。

❸京东方“设备入侵检测方法、系统及电子设备”专利获授权

天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“设备入侵检测方法、系统及电子设备”的专利，授权公告号为CN111367762B，授权公告日为2024年4月23日，申请日为2020年2月28日。本申请提出一种设备入侵检测方法、系统及电子设备，属于计算机应用技术领域。