重点
● 新思科技连续10年荣获TSMC介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项
● 新思科技在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定
新思科技（Synopsys）近日宣布荣获台积公司（TSMC）颁发的四项2020年度OIP（开放创新平台）IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖，充分彰显了新思科技在下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越贡献。这些奖项肯定了新思科技在高质量介面IP、3奈米设计基础架构联合开发、3DIC设计生产率和具有高度扩展性的云上时序签核解决方案方面的成就。
20多年来，新思科技与TSMC一直携手合作，加速开发和创新，包括采用FinFET技术为TSMC N3制程提供最佳的功率、性能和面积（PPA）。2020年是新思科技连续第十年获得TSMC颁发的IP和电子设计自动化（EDA）奖项。
“祝贺新思科技荣获多项2020年IP和EDA解决方案年度OIP合作伙伴大奖，以肯定我们双方在实现半导体设计领域重要创新方面的合作。TSMC期待与新思科技继续合作，共同通过采用TSMC最新技术的认证设计解决方案来满足客户的需求，并将PPA优化设计平台的开发扩展至汽车、移动、高性能计算、AI和5G等应用领域。”
—— Suk Lee
在过去一年中，两家公司的长期合作取得了令人瞩目的成就并让双方客户受益，其中包括：
● TSMC对新思科技的数字和定制实现平台的全新创新功能进行认证扩展至3奈米，便于客户的早期参与
● 新思科技的3DIC Compiler搭配紧密集成、芯片封装全芯片阵列、协同设计和分析功能，可提高先进2.5D/3DIC封装设计的生产率，并缩短获得最佳解决方案的时间
● 高度可扩展的新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™签核提取技术可在云上使用，从而显著提高吞吐量增益并大幅节省完成设计所需的成本
● 新思科技已在TSMC的N7和N5流程中提供经过硅验证的DesignWare® IP核广泛产品组合，用于针对数据密集型应用（例如高性能计算和AI等）的高级SoC
“过去的20年中，新思科技和TSMC一直在合作加快芯片创新，帮助客户按时完成产品上市目标。我们与TSMC密切深入的工程合作带来了诸多创新的解决方案，如3DIC设计支持、3奈米设计实现和DesignWare 揭介面IP，以及不断努力优化的TSMCOpen Innovation Platform®虚拟设计环境（OIP VDE）云解决方案。这些创新解决方案让我们的共同客户能够使用TSMC的最新技术流程和新思科技的设计平台和IP产品组合, 获得最大效益。”
—— Charles Matar
