群创为强化半导体供应链,将建制下一世代3D堆栈半导体技术,4月29日宣布与日本Tech Extension(TEX) 及Tech Extension Taiwan(TEX-T)达成协议,将于群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过中国台湾与日本 BBCube商业联盟,强化半导体供应链,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展。
群创光电总经理杨柱祥表示,群创以「More than Panel超越面板」为核心经营理念,致力转型发展,不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域,此次跨地区,跨域进行半导体供应链强化的产学合作,促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进,与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。
日商TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作,进行下一代3D封装技术的研发。TEX 将建构于 BBCube 技术平台的 WOW 技术和COW 技术[注5]转移到下一代 3D 整合的生产线上。此项技术转移的成果,是来自东京工业大学WOW联盟 制程、设备和材料的研究成果。
该项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础,利用WOW和COW技术,建构全新的半导体生产线,以WOW和COW技术作为后微型化核心技术,达到半导体供应链的强化与升级。预计从2024年第4季陆续推出设备,并于2025年第3季开始生产。
这项国际跨域合作,规划基于BBCube技术,透过与日本、中国台湾半导体相关大学、公共研究机构和产业界合作的量产线进行研究和开发。研发时程规划如下:
2025年下半年起:开始量产。
日商Tech Extension(TEX)是由东京工业大学创新研究所教授 Takayuki Ohba 于 2018 年 1 月 16 日总部位于日本东京的创投公司,推广BBCube 技术应用。Tech Extension Taiwan(TEX-T)则是 由TEX于2020年11月2日在台北设立的公司。
全球显示芯片市场分析报告
第二章:全球显示芯片市场需求分析与预测
第三章:全球显示芯片市场竞争格局
二.全球显示芯片主要应用类别市场竞争格局
一. 中国大陆显示面板产能变化及市场占有率变化趋势
二. 中国大陆各类显示芯片不同应用类别市场需求及预测
三. 中国大陆各类显示芯片的国产化渗透率及竞争格局分析
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