群创进军下世代3D封装!与日本TechExtension签署协议跨域合作

CINNOResearch 2024-04-29 19:10


来源:经济日报


群创为强化半导体供应链,将建制下一世代3D堆栈半导体技术,4月29日宣布与日本Tech Extension(TEX) 及Tech Extension Taiwan(TEX-T)达成协议,将于群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过中国台湾与日本 BBCube商业联盟,强化半导体供应链,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展。

群创光电总经理杨柱祥表示,群创以「More than Panel超越面板」为核心经营理念,致力转型发展,不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域,此次跨地区,跨域进行半导体供应链强化的产学合作,促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进,与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。

日商TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作,进行下一代3D封装技术的研发。TEX 将建构于 BBCube 技术平台的 WOW 技术和COW 技术[注5]转移到下一代 3D 整合的生产线上。此项技术转移的成果,是来自东京工业大学WOW联盟 制程、设备和材料的研究成果。

该项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础,利用WOW和COW技术,建构全新的半导体生产线,以WOW和COW技术作为后微型化核心技术,达到半导体供应链的强化与升级。预计从2024年第4季陆续推出设备,并于2025年第3季开始生产。

这项国际跨域合作,规划基于BBCube技术,透过与日本、中国台湾半导体相关大学、公共研究机构和产业界合作的量产线进行研究和开发。研发时程规划如下:

  • 2024年初:无尘室建筑及设备选型(第一阶段)。

  • 2024年至2025年:设备陆续启动,展开整合生产线(第二阶段)。

  • 2025年下半年起:开始量产。


日商Tech Extension(TEX)是由东京工业大学创新研究所教授 Takayuki Ohba 于 2018 年 1 月 16 日总部位于日本东京的创投公司,推广BBCube 技术应用。Tech Extension Taiwan(TEX-T)则是 由TEX于2020年11月2日在台北设立的公司。

全球显示芯片市场分析报告



第一章:全球显示芯片市场概述
一. 显示相关主要芯片介绍

1. 时序控制芯片(TCON)介绍

2. 显示驱动芯片(DDIC)介绍

3. 显示器SoC芯片介绍

4. 画质芯片介绍

二. 全球显示芯片市场发展概述

1. 全球显示芯片市场总体规模

2. 全球各类主要显示芯片市场规模

第二章:全球显示芯片市场需求分析与预测

一. 全球显示芯片终端应用市场概述

二.全球显示芯片主要应用类别市场需求及预测

1. 全球时序控制芯片(TCON)主要应用类别市场需求及预测

2. 全球显示驱动芯片(DDIC)主要应用类别市场需求及预测

3. 全球显示器SoC芯片市场需求及预测

4. 全球画质芯片市场需求及预测

第三章:全球显示芯片市场竞争格局

一. 全球各类主要显示芯片市场竞争格局

1. 全球时序控制芯片(TCON)市场竞争格局

2. 全球显示驱动芯片(DDIC)市场竞争格局

3. 全球显示器SoC芯片市场竞争格局

二.全球显示芯片主要应用类别市场竞争格局

1. 全球时序控制芯片(TCON)主要应用类别市场竞争格局

2. 全球显示驱动芯片(DDIC)主要应用类别市场竞争格局

第四章:中国大陆市场显示芯片国产化趋势分析

一. 中国大陆显示面板产能变化及市场占有率变化趋势

二. 中国大陆各类显示芯片不同应用类别市场需求及预测

1. 中国大陆时序控制芯片(TCON)主要应用类别市场需求及预测

2. 中国大陆显示驱动芯片(DDIC)主要应用类别市场需求及预测

3. 中国大陆显示器SoC芯片市场需求及预测

三. 中国大陆各类显示芯片的国产化渗透率及竞争格局分析

1. 中国大陆时序控制芯片(TCON)市场国产化渗透率及竞争格局

2. 中国大陆显示驱动芯片(DDIC)市场国产化渗透率及竞争格局

3. 中国大陆显示器SoC芯片市场国产化渗透率及竞争格局



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