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覆铜板产业链具体可划分为：上游原材料供应商，主要包括电子铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等 ; 中游覆铜板制造，主要包括各类型覆铜板等 ; 下游印刷电路板 ( PCB ) 生产厂家以及更下游的终端应用领域，主要包括通讯行业、消费电子行业、汽车行业等。由于覆铜板是 PCB 的上游，因此，其销量的增长驱动力与 PCB 行业大致相同。
覆铜板行业成本结构中原材料成本超过 90%
目前，我国覆铜板行业成本结构主要由直接材料成本、人工成本和制造费用组成。
根据中国覆铜板行业代表性上市企业久量股份的成本结构披露，公司的覆铜板产品生产成本主要有直接材料、直接人工、制造费用、委托加工费等。整体来看，直接材料占比最大，占比超过 90%; 直接人工占比约 2.5%，制造费用占比约 5%。
在覆铜板制造中，铜箔、玻纤布和树脂是最主要的原材料。结合南亚新材、超华科技等公司的原材料采购情况可知，目前三大原材料占成本的比重超过 80%; 其中，铜箔最高，在 40% 左右 ; 其次是树脂和玻纤布，占比分别为 26.1%、19.1%。此外，在厚板中，玻纤布占成本的比重有所提高。
覆铜板公司产品的主要原材料为铜箔、玻纤布、树脂等电子元器件，原材料价格变动对公司的经营业绩产生一定影响。两家公司作为行业领导者，拥有较大的集中采购优势，应该通过与供应商达成长期合作、提前备货等方式降低原材料波动对经营带来的不利影响。
覆铜板价格传导机制分析
覆铜板产品市场价格由行业供应端、制造端及消费端共同作用而成、并逐级传导。供应端的成本价格包括铜箔 / 玻纤布 / 树脂原材料价格、人力价格、设备厂房价格等，其中原材料价格受大宗商品、石油化工、国际形势、突发事件的影响较大 ; 供应端价格传导至制造端形成了生产成本，制造业综合供需溢价、研发成本和企业利润，形成 " 制造端价格 " 传导至消费端，而消费市场需求弹性也反作用于供应端、制造端，形成 " 价格 - 需求 - 价格 " 的传导路径来影响覆铜板产品市场定价。
覆铜板毛利率水平在 30%-35% 区间内
根据覆铜板各产业链环节的毛利率情况可知，上游资源供给的毛利波动区间较大，在 5-30% 之间，因各材料的重要程度、资源供需情况及技术难度而有所区别，其中玻纤布的毛利率最高，在 25%-30% 范围内波动 ; 中游环节，覆铜板毛利率水平在 30%-35% 区间内波动 ; 下游需求市场中，通信设备领域毛利率较高，超过 35%; 汽车整车制造和消费电子相对较低，在 10%-20% 区间内。
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来源：前瞻网
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