在2023年，全球成熟制程晶圆代工市场经历了持续的价格下降，尤其是下半年，各大晶圆代工厂为了维持产能利用率，展开了激烈的降价竞争。台湾作为全球成熟制程晶圆代工的重要基地，其主要代工厂包括联电、世界先进和力积电等，均参与了此次降价行动。同时，台积电在此期间并未参与大幅涨价，因此2023年也没有进行降价。
随着市场需求下降，三星和SK Hynix等韩国晶圆代工企业的产能利用率大幅下降，部分设备甚至暂停使用。到了2023年第四季度，虽然PC和手机市场有所回暖，但由于客户担心库存问题，晶圆代工厂进一步降低报价，以防订单流失。8英寸晶圆代工厂尤其受到市场低迷的严重影响。
2024年初，成熟制程的降价竞争仍然激烈。两岸晶圆代工报价存在显著差异，其中大陆晶圆代工厂报价通常低于台湾厂家10%以上，迫使台湾厂家考虑进一步降价。到3月，报价进一步下调4%~6%，驱动IC和电源管理IC设计公司从中获益最大。
据台湾地区媒体4月8日报道，2023年成熟制程晶圆厂产能利用率虽然偏低，但随着去库存进入尾声，以及转单效应持续扩大，成熟制程市场已经趋于稳健，甚至略优于之前的市场预期，预计第二季度业绩将小幅增长。
联电、世界先进和力积电正在扩展其在特殊制程如22nm、28nm、eNVM和RF-SOI的市场份额，预计这些特殊制程的营收比重将超过30%，市场对这一比重的持续提升持乐观态度。世界先进已明确表示不会参与价格战，而是将更专注于具有竞争力的技术产能。力积电则以少量多样的利基产品为主，努力摆脱价格竞争市场。
由于地缘政治因素的影响，例如以色列的局势紧张，以及台湾地区的地震，部分成熟制程芯片制造订单可能从以色列转向东亚地区的晶圆厂。这种转单效应已经在市场上显现，预计会继续影响全球晶圆代工市场的动态。
整体来看，尽管市场原本对今年的成熟制程晶圆代工市场不看好，但随着去库存接近结束和转单效应的扩大，市场情绪逐渐回稳，业界对成熟制程产线在第二季度的表现持乐观态度，预计下半年的复苏态势更值得期待。随着市场的逐步回暖，预计到2024年底，大多数晶圆代工厂的8英寸晶圆代工产能利用率有望恢复至60%以上，届时，成熟制程的价格也将有所回升。
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