2024年4月25日，2024北京车展盛大开幕，碳化硅成为车展的高频词汇之一。
已经有媒体重点介绍了碳化硅车型和各大Tier1的碳化硅集成系统产品，后续我们分几期来重点看看其中的碳化硅模块产品。
今年，晶能微携带了公司的GeePak1200V/1200A碳化硅塑封模块亮相北京车展。引起了行业诸多人员的关注。
晶能微参展的GeePak碳化硅塑封模块
行业人士驻足关注
根据介绍，GeePak塑封半桥模块，搭载了晶能自主研发的首款SiC P0芯片，专为高性能电动汽车主驱领域设计。电气设计优异，寄生电感仅为5nH。
工艺方面，晶能微采用银烧结工艺与Clip焊接工艺，配合环氧树脂转模型封工艺，持续工作结温达175℃。在800V高压系统中，输出电流有效值可高达700Arms，参数表现十分亮眼！
产品端，晶能与吉利汽车体系全球三电研发团队紧密共创，针对功率产品需求进行无缝化开发，拥有从Si基到SiC基的车规级功率芯片、单管、模块的完整开发能力，技术先进、产品可靠， 成本亦有竞争力。
01.
2023年上半年，晶能750V、1200V平台IGBT 和 FRD 芯片成功流片，初测性能指标达到国际一流水平。晶能针对400V、800V等整车EE架构，完成了多种产品研发，包括全桥、半桥、单管及单开关模块，可覆盖30kW-200kW功率范围，车规级功率模块已通过多轮可靠性验证并通过冬测，即将实现批量上车应用。
02.
作为第三代半导体的典型代表，SiC 器件以其优越的性能优势越来越受到行业的重视。晶能自主研发SiC芯片已成功流片；开发的车规级SiC模块产品包括全桥、半桥、单管及单开关模块，功率产品可覆盖40kW-400kW功率范围。
晶能800V平台车规级功率模块已通过多轮可靠性验证，M1系列高性能SiC产品综合性能高于国内外同规格竞品，已达到国际先进水平，可应用于高端电动汽车、商用车重卡等系列车型
03.
重磅会议嘉宾预告：
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