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简介
数据中心交换机 ASIC 的演变
表 1 交换机 ASIC 演进。
最右边两列为预测值。数据来源：Broadcom [1］
图 1 交换机 ASIC 演进。数据来源：Broadcom [1]
数据中心光学技术路线图
表 2 400 GBASE 光端口类型。
(来源：IEEE 802.3： 来源：IEEE 802.3。标有星号的条目尚未最终确定（IEEE 802.3 cu、802.3 cm）。)
表 3 光互联网论坛 [2] 定义的 OIF-CEI-112G 链路类型。
其中，IL = 插入损耗，DAC = 直接连接铜缆，C2C = 跨背板的芯片到芯片，C2M = 芯片到模块，C2OE = 芯片到光引擎，D2D = 芯片到芯片
数据中心光互连面临的挑战
图 2 2010 年至 2023 年以太网交换机和光模块的成本趋势；2020 年至 2023 年的数值为预测值。基于 LightCounting [3] 和 Dell'Oro [4] 报告中的数据。
表 4 面板带宽密度，假设每个 RU 有 32 个模块。最后两行需要新的 FPP 外形尺寸
将光器件移入内部： 光电共封装（CPO）器件
图 3 CPO 路线图：光器件和交换机 ASIC 集成度不断提高。该图示侧重于光器件和 ASIC 之间的线性距离，但请注意，CPO 解决方案的关键指标之一是交换机周边的带宽密度。
CPO 要求和支持技术
对网络架构的影响
图 4 CPO 的逐步采用与网络架构的演变相辅相成
结论
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