半导体大厂：退出中国大陆！出售股权

中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布，以约人48.85亿元人民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出中国大陆半导体制造业务。

京元电董事会同步通过提高今年在中国台湾资本支出，自70亿元新台币(单位下同)提高至122.81亿元，增幅逾七成;提拨出售业务的获利将加发2025、2026年现金股息1.5元。

根据资料，京隆科技营收来源约90%为中国大陆当地客户。京元电将京隆科技股权让与苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司，此次出售预估处分利益约38.27亿元，将贡献京元电每股纯益约3.13元，每股净值增加约3.23元。

赵敬尧进一步说，为回馈股东与股东共享投资成果，此次处分取得资金将提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。

赵敬尧说，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击击，加上美国对中国大陆半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻，充分考虑京隆科技所处环境，衡量未来孕育发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会做出退出中国大陆半导体制造业务的决议。

京元电出售长期投资交易金额，扣除相关税赋等影响后，净现金流入约166亿元，资金汇回中国台湾后，在运用上除了加快建置厂房设备，充实运营资金外，将投资更高端的测试技术研发及扩充高端测试设备。

苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1,816.8万美元，主要从事经营类比或混合自动资料处理机零组件、固态存储系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务、以及集成电路封装测试。法人指出，京隆科技主要业务为5G芯片和CMOS图像传感元件晶圆测试。