在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动世界大会（MWC）上，高通技术公司宣布了其最新的设备端人工智能（AI）、智能计算和无线连接产品，这些创新将加速数字化转型，推动新一轮经济增长，并将AI与连接技术的融合带到新的领域。新一代人工智能有望对各行各业产生广泛影响，据估计，它每年可带来相当于2.6万亿美元到4.4万亿美元的经济效益。
近日，高通AI中心推出了一个全新的75+预优化AI模型库，可在搭载骁龙和高通平台的终端上无缝部署。开发人员可以轻松地将这些模型无缝集成到他们开发的应用程序之中，从而大幅缩短产品上市周期，并享受设备端AI所带来的诸多好处，包括响应速度更快、运行更稳定、用户隐私得到更好保护、个性化体验更佳以及成本效益更显著等。目前，这些AI模型已经可以在高通AI中心、Hugging Face和GitHub上获得。开发人员只需几行代码就能在由高通公司平台支持的云托管终端上运行这些模型，实现高效便捷的开发体验。
骁龙X80 5G调制解调器-射频系统是全球最先进的5G调制解调器-天线平台。这一系统不仅融合了先进的5G-Advanced技术，还开创性地集成了NB-NTN卫星通信功能，使得设备能够与非地面网络无缝连接。此外，系统内部搭载的专用张量加速器，为AI优化提供了强大支持，进一步提升了网络的吞吐量、服务质量、信号覆盖范围、传输延迟、频谱效率、能效以及对毫米波波束的精准管理，为用户带来高速、高效、稳定的5G连接体验。
高通FastConnect 7900移动连接系统开创性地在一颗芯片中融合了AI优化的性能、Wi-Fi 7、蓝牙以及超宽带（UWB）等多项前沿技术，成为业界首款具备此类集成功能的移动连接解决方案。该系统借助人工智能的强大能力，可以智能适应各种使用情境和环境变化，并对功耗、网络延迟和数据传输效率进行了深度优化，实现了性能与能效的完美平衡。此外，FastConnect 7900集成了UWB技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测等近场通信技术，构建了一个功能全面的近场技术解决方案，为用户提供了更为安全、高效的设备发现、连接和控制体验。
最前沿的人工智能研究显示：
•全球首款在安卓手机上运行的大型多模态模型（LMM）：这是一款具有逾70亿参数的LMM，它能够处理包括文本和图像在内的多种数据输入形式，并能够就用户上传的图片与AI助手展开深入的多轮对话，这一创举首次在安卓智能手机上得以实现。
•稳定扩散与低秩适应（LoRA）技术：这项技术使得在设备上进行可扩展且可定制的生成性AI成为可能，覆盖各种应用场景，并已成功在安卓智能手机上运行。
•全球首款在Windows PC上运行的70亿参数以上LMM：该模型不仅能够接收文本和音频输入，如音乐、交通声音等，还能基于这些音频输入与用户进行有关音频内容的多轮对话，这是全球首次在Windows PC上进行的此类演示。
生成式AI技术正逐渐融入新一代智能手机、Windows个人电脑、汽车以及可穿戴设备，为用户带来前所未有的智能体验。
高通推出的5G固定无线接入超世代第三代平台，为家庭和企业提供了高速、可靠的无线网络连接解决方案。
在高通的推动下，基础设施处理器的性能不断提升，为各行各业的数字化转型提供了强有力的支持。
高通在无线技术研究领域取得了世界级的成就，不断突破技术瓶颈，推动行业向前发展。
骁龙汽车连接平台结合了最新的Wi-Fi 7技术，为汽车行业带来了高速、稳定的网络连接能力，让驾驶体验更加智能化、便捷化。
原文链接：https://electronics360.globalspec.com/article/20810/qualcomm-revolutionizes-the-future-of-ai-and-connectivity-with-groundbreaking-innovations-at-mwc-barcelona
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