作者 | 郭辉
4月25日晚间，华润微披露2023年度财报及2024年一季报。数据显示，2023年该公司实现营收99.01亿元，同比减少1.59%；实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；基本每股收益1.1206元。
今年一季度，华润微营收实现21亿元，同比下降9.82%；归母净利润为3319.6万元，同比下降91.27%。
关于去年业绩变动，华润微表示，主要系市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12英寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。
研发方面，据一季报披露，华润微2024年首季投入研发的金额为2.86亿元，较上年同期增长7.11%，研发投入占营收比高达13.53%，同比增加2.14个百分点。而2023年整体的研发投入金额则达到11.54亿元，同比增长25.30%；研发投入占营业收入比例为11.66%，较上年同期增加2.5个百分点。
关于项目建设进展，据华润微介绍，其重庆12英寸晶圆制造生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证；深圳12英寸特色模拟集成电路生产线按计划推进建设，预计将于今年年底实现通线；先进功率封测基地量产规模快速提升；高端掩模项目加快推进，已完成首台设备搬入并计划于今年上半年实现产线贯通。
在重点产品研发及市场化进展方面，华润微年报显示，2023年该公司共完成35颗MOSFET产品车规认证并向汽车客户终端批量供应；高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备领域的营收同比增长46%。同时华润微宣布，其高压超结MOS G4平台达到国际头部企业最新量产产品同等水平，12英寸深槽工艺预研正在有序推进。
此外，2023年华润微SiC和GaN功率器件销售收入同比增长135%。其中，SiC MOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，以上相关应用在SiC产品销售中的比例逐步提升至60%以上。SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1 供应商进行供货。
据了解，近两年华润微在车上大规模应用的产品逾亿颗。按下游终端应用对华润微业务进行划分，2023年全年华润微整体泛新能源领域（车类及新能源）业务占比提升至39%。
在制造与服务业务进展方面，华润微0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.18微米HR BCD(DTI)进入小批量生产；智能功率模块封装处于满产状态，该公司开发的新型IPM封装产品实现量产，同时面板级封装产能利用率持续保持高位运行，供需两旺，营收同比增长60%；掩模业务销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，掩模新品良率已达到98.8%。
华泰证券分析师黄乐平团队在今年2月份发布研报，继去年10月份后进一步下调对华润微2024年、2025年的业绩及毛利率预期。其观点称，当前行业竞争加剧，华润微主体业务的代工/功率价格仍然面临较大的下行压力，不过看好公司产品矩阵拓展、产能利用率饱满及12英寸产线爬坡降本增效。
展望2024年，多家行业协会和市场分析机构作出全球半导体市场回暖的积极判断。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体行业销售额将增长13.1%，市场规模预计可达5880亿美元，该行业有望在2024年增长44.8%。IDC预测，高性能计算等需求刺激下半导体产业有望迎来新的增长浪潮，预计半导体销售市场将在2024年同比增长达20%。
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