“舱驾融合”竞速赛升级,行业首颗“四域合一”芯片迈入量产阶段

高工智能汽车 2024-04-25 19:01

进入2024年,无论是芯片厂商、软件厂商,还是Tier1、车企等,都在全力推动汽车进入“舱驾融合”时代。

4月25日,黑芝麻智能首次展出了武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片,可以提供极致性价比的舱驾泊融合方案、单芯片NOA行泊一体方案,预计在2025年量产。

在这背后,高阶智能驾驶已经进入了规模化量产的“价格战”比拼阶段。伴随着配置高阶智能驾驶的车型价格的进一步下探,上游供应链的价格拼杀将更加激烈。

“一颗C1200系列芯片,可以实现高通8155级别主流座舱功能、NOA、车身控制MCU、网关四大域相关功能的融合,可以帮助客户大幅降低成本。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示,基于黑芝麻智能武当系列芯片,NOA等高阶智驾功能可以渗透到15万元区间的主流车型市场。

在《高工智能汽车研究院》看来,2024年将迎来跨域融合商业落地元年,预计到2030年,中央计算平台市场占比将突破30%。而黑芝麻智能,正在抢占跨域融合时代的市场先机。


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全新产品首发亮相


基于中央计算平台的全新一代E/E架构正在快速到来,新的市场机会已经明确。

武当系列C1200家族是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,同时也是行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台。资料显示,武当系列C1200基于7nm制程工艺打造,单颗芯片可以同时支持NOA、智能座舱、数据交换处理的能力,支持产业界通过跨域融合,降低开发难度和开发成本。

此次首发展出的C1200家族的量产芯片平台——C1236,单芯片可以支持NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等,助力客户达成极致性价比。

而C1296内置安全隔离MPU,能够以低成本实现典型舱驾泊融合,结合对Hypervisor的硬加速,可灵活满足复杂多变场景的需求。

杨宇欣介绍:“C1236、C1296内置自研核心IP:高性能ISP和高性能NPU,从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装等全流程均采用车规标准,支撑以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架,可以提供极致性价比的舱驾融合方案。”

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

目前,C1200家族可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发,并且已经获得了多个车企的合作项目。

与武当系列专注于跨域计算相呼应,华山系列专注于自动驾驶。黑芝麻智能在发布会上宣布了关于该系列的重磅消息,全新A2000家族将于今年正式问世。

除了芯片之外,黑芝麻智能还展示了与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。

比如黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台也在本次发布会上亮相。该方案支持最新安卓和强大3D引擎工具的多屏人机交互功能,还支持基于黑芝麻智能神经网络加速DynamAI NN的7V BEV自动驾驶感知算法。


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商业化进程全面开启


现阶段,黑芝麻智能旗下武当系列和华山系列产品已全面开启商业化进程。在这其中,华山二号A1000芯片作为国内首颗高性能量产的自动驾驶芯片,能够支持最新的BEV算法,目前已经成为高性价比行泊一体智能驾驶方案的主流选择。

比如吉利汽车、路特斯、德赛西威、均胜电子等主机厂及Tier1都基于单颗或多颗A1000芯片打造了自动驾驶解决方案或者域控平台,目前量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007等。

在此次车展上,黑芝麻智能与一汽红旗共同发布了基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作,新合作方案即基于C1200,将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能,释放武当系列C1200 家族的潜能,从而令消费者以极具性价比的方式拥有主流智能汽车体验。

核心IP是自动驾驶芯片赛道竞争的关键,黑芝麻智能此次发布了面向最新一代自动驾驶算法的第三代DynamAI NN。该新一代NPU采用创新架构,专为应对高阶自动驾驶算法挑战而设计,原生支持Transformer,为高阶智驾端到端算法提供有力保障。

另外,新一代NN重新设计了存取架构,确保Transformer和大模型需要的高带宽不会成为瓶颈的同时,也不会带来过大的成本压力,提升客户开发便捷性并减少客户对DDR的投入成本。


评论
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