Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前于上海IOTE物联网展期间，再度获颁“IoT Star Awards物联之星”的年度企业奖项评选：包括连续第二年获得的 2023年中国物联网企业100强，以及BG27&MG27系列无线SoC获评为年度创新产品奖。这些奖项反映了我们作为物联网无线连接开拓者的成功，以及我们不断改进和增强产品功能的努力，以符合中国地区物联网开发人员的多样需求，特别是行业领先的BG27蓝牙SoC和MG27多协议SoC以极小尺寸封装、低功耗、高安全性和可靠的无线连接等优势，为开发人员提供了理想的解决方案。更多关于物联网之星年度榜单的信息：https://vote.iotworld.com.cn/
芯科科技中国区总经理周巍（左二）先生代表公司上台领取“2023中国物联网企业100强奖牌”
芯科科技区域销售高级经理钟斌（右二）先生亦出席颁奖晚宴领取创新产品奖
上海 IOTE展热烈进行中
芯科科技参与Thread和Wi-SUN联盟展区演示最新无线技术
4月24-26日在上海世博展览馆举办的IOTE物联网展进入第二天展期，持续吸引大批物联网开发人员前往参观，芯科科技今年分别在Thread Group和Wi-SUN联盟的联合展示区中设置展位，以实际演示领先的Matter over Thread开发技术和平台解决方案，以及我们通过Wi-SUN FAN 1.1认证的FG2x Sub-GHz SoC系列产品。欢迎感兴趣的朋友们到访位于3C17展位的Thread Group联合展示区，以及3C126展位的Wi-SUN联盟联合展示区！
芯科科技在Thread Group联合展示区（3C17）
MG2x多协议SoC专为满足Matter over Thread开发
作为物联网及Matter解决方案领导提供商，芯科科技也积极支持中国开发者基于EFR32xG2x系列无线多模SoC进行物联网产品的开发，特别是EFR32MG24系列芯片，支持低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Matter等协议的开发，并且独有的Secure Vault 物联网安全技术，充分保障物联网产品的安全性能，得到业内领先及生态企业的认可并批量生产。
芯科科技提供的集成化开发环境Simplicity Studio v5以及通过预认证的Matter GSDK，简化了Matter设备的开发，并保证了产品将符合Matter标准，加速开发者的产品快速进入市场，并和全球众多支持Matter的物联网生态无缝工作。
芯科科技在Wi-SUN联合展示区(3C126)
低功耗FG25/FG28
SoC扩展Wi-SUN连接覆盖范围
芯科科技一直专注于为工业和商业应用开发低功耗、长距离、广覆盖的无线解决方案，我们在引领Wi-SUN标准的发展方面有着悠久的历史，并提供符合Wi-SUN FAN 1.1认证、支持OFDM和FSK调变技术的EFR32FG2x系列SoC和模块，以及相关的软件开发工具与参考设计。丰富的产品组合包括FG25系列和新的FG28 Sub-GHz加低功耗蓝牙（Bluetooth LE）双频SoC，专为边缘的远程网络如Wi-SUN和其他专有协议而打造。
FG25是用于智能电表、照明、城市和楼宇自动化的长距离 Sub-GHz无线连接的理想解决方案。该产品纳入多速率 OFDM、FSK 和 O-OPSK 调制方案，可实现高达3.6 Mbps的数据速率，同时保持对2.4 GHz 干扰的抗扰性。其较大的内存占用和增加的 IO 数量可实现设计整合。
FG28是业界首款集成AI/ML硬件加速器的Sub-GHz SoC，可以作为智慧城市中采用电池供电的终端节点，例如垃圾箱上的追踪器，帮助定位垃圾箱并检查最后一次清空的时间，或者应用在占地数英亩的商业农场的灌溉系统中，或者在广阔的牧场上作为牲畜追踪器和健康监测器。其内置的蓝牙连接不仅支持将设备轻松地部署到网络上，而且还支持操作人员在本地连接到设备以进行诊断、数据下载等操作。
探索芯科科技的Wi-SUN解决方案信息：
https://cn.silabs.com/wireless/wi-sun
芯科科技Sub-GHz SoC和模块选型指南：https://www.silabs.com/wireless/proprietary/sub-ghz-selector-guide
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