据长电先进的官微消息，2019年5月8日，“2018年TI最佳供应商（Supplier Excellence Award）”颁奖典礼在长电先进B2厂区举行。这是德州仪器（TI，Texas Instruments）第三次给长电先进颁发“TI最佳供应商奖”，前两次分别是2009年、2011年。据悉，长电先进是德州仪器自颁发“最佳供应商”奖以来，唯一一个获得过三次奖项的公司。
颁发“最佳供应商奖”
（从左至右：德州仪器制造业务外包副总裁Laura McLaughlin女士、长电先进常务副总张国栋先生、长电先进董事长赖志明先生）
图片来源：长电先进官微
长电先进团队与德州仪器团队合影
图片来源：长电先进官微
“TI最佳供应商”是德州仪器从其全球范围的1万多家供应商中选出，奖励他们在供应原材料、设备和服务中出色的表现和不断的提高。据悉，这项评选主要基于6个标准：成本控制、环境和社会责任、技术革新、快速响应能力、供应保障、产品质量。
“TI最佳供应商”每年获奖比例约占全球供应商总数的 0.1%。全球最佳供应商，作为德州仪器颁发给全球所有供应商的最高荣誉，长电先进是中国大陆地区唯一一个获得该奖项的封测公司。三次荣获“TI最佳供应商”荣誉，是德州仪器对长电先进凸块和晶圆级封装（Bump & WCSP）技术的高度认可。
长电先进是中国第一家、世界第四家8英寸、12英寸圆片级封装工厂。公司主攻的铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）两大技术，是长电先进为之自豪的两大全球专利技术。长电先进副总裁张黎博士曾笑称：“长电先进因凸块技术而生，因晶圆级芯片尺寸封装技术而存”。
长电先进建立之初主要是开发凸块技术，铜柱凸块技术优势在哪里？据悉，可实现的最小凸点的直径仅25微米，相当于头发丝的三分之一，藉此实现小尺寸、高密度、高速运算的功能。正是凸块技术的出现，才使得集成电路前道（FEOL）和后道（BEOL）紧密的联系起来，才引出了中道（MEOL）的概念，引发了集成电路封装技术的变革。
但当年，由于各种原因，凸块技术一直无法打开市场。公司高层和技术人员一直坚信，市场拐点就要到来。得益于多年的技术研发和市场打拼的经验，时任长电先进总裁赖志明先生敏锐地发现并及时抓住了通讯与消费电子市场。
当时的通讯巨头诺基亚希望手机能“做薄做小”，长电先进便开始琢磨如何让芯片“轻薄短小”。首先是缩短芯片内连线长度，然后一再优化，直到封装尺寸变得和芯片尺寸一样大的“零级封装”。这是封装能达到的极致--晶圆级封装，当时长电先进的圆片级封装产品占有国内100%的市场。
晶圆级封装技术的诞生让凸块获得了生命。2008年，全球最大的模拟器件公司德州仪器，为解决其模拟器件在散热性能、集成化功能提升中的难题，辗转找到了长电先进。凸块市场就此打开，继而被引爆。
2009年凭借“bump and wafer level chip scale packaging services凸块与晶圆级封装服务”首次获得“TI最佳供应商”。
2011年凭借“Bump & WCSP subcon凸块与晶圆级封装外包”再次获得“TI最佳供应商”。
图片来源：长电先进官网
目前，全球前五大模拟IC供应商德州仪器、意法半导体、ADI、安森美等均是公司客户，已经形成产品规模化、市场国际化的格局。
长电先进成立于2003年10月，成立伊始，就立足高端封装，瞄准国际级客户，专注先进封装，坚持持续创新，掌握九大核心封装技术，开创了多个世界级、中国级第一。
2017年时，张黎博士曾对笔者表示，在高端先进封装技术领域，长电先进创造了一项又一项的中国第一，2004年建立国内首条晶圆级Bumping生产线；2005年建立国内首条圆片级芯片尺寸封装WLCSP生产线；2006年建立国内首条系统级封装(SIP)生产线；2007年建立国内首条12寸Bumping线；2010年建立国内首条高密度倒装生产线；2011年建立国内首条12寸WLCSP生产线；2012年建立国内首个V-A结构的硅通孔技术；2013年全球首家开发晶圆级倒装LED技术；2014年建立国内首个V-B结构的硅通孔技术；2015年国内首家量产扇出型晶圆级封装技术。2016年，12英寸14nm Bumping量产；同年自主研发的Fan-out ECP技术进入规模量产，Fan-out ECP技术主要用于4*4以下封装尺寸，和星科金月新加坡厂的Fan-out eWLB技术在封装尺寸上形成优势互补。
目前，长电先进的WLCSP封装出货量排名全球第一；晶圆凸块封装中国第一、全球第三；2017年销售额首次突破30亿元；2018年人均产值150多万元；连续15年盈利，创造了中国大陆封测产业界的辉煌。
