Syensqo加入全球半导体气候联盟

半导体前沿 2024-04-25 16:40

Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC

此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展

2024年4月23日, 比利时布鲁塞尔

Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟SCC)成员,SCC是国际半导体产业协会(SEMI)发起的一项举措,旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商,Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴,加速推进整个价值链的可持续发展。

Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示:“半导体在绿色转型方面发挥着至关重要的作用,虽然它位于新技术的核心,但它的制造却属于资源密集型。通过此次合作,Syensqo将为整个价值链的可持续发展路线图做出贡献,推动行业发展,造福人类社会。”

SEMI全球可持续发展项目副总裁Mousumi Bhat博士补充道:“全球半导体气候联盟专注于应对气候变化的挑战,这是任何一家公司都无法独自应对的挑战。我们欢迎Syensqo作为SEMI的长期成员加入SCC,并期待与他们在整个价值链上开展协作。”

Syensqo能够为先进半导体制造的几乎每一个工艺提供高性能材料解决方案,包括用于超纯水管道系统的Solef® PVDF、用于排气管道和湿法制程结构件的Halar® ECTFE、用于O型圈的Tecnoflon®PFR FFKM、用于导热液的Galden® PFPE,以及用于真空泵润滑油的Fomblin®VAC

此外,Syensqo还推出了ECHO产品组合,通过整合含生物基、回收树脂和质量平衡原料,从而降低材料的碳足迹,同时提供相同的性能水平。Syensqo的目标是到2030年将范围1和范围2的排放量减少40%,并将范围3的排放量降低23%,最终到2040年全面实现碳中和[1]

Solef®、Halar®、Tecnoflon®、Galden®和Fomblin®均为Syensqo的注册商标。

[1]在《温室气体核算体系》(GHGP)的框架内,范围1是指内部生产过程的直接排放,范围2是指所购能源的间接排放,而范围3是指材料供应、包装和运输等上下游来源的所有其他间接排放。

从左至右:Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter BrowningSEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha照片来源Syensqo, PR018

关于Syensqo

Syensqo以科技为本,致力于开发突破性解决方案,改善我们生活、工作、出行和娱乐的方式。受到欧内斯特·索尔维在1911年创立的索尔维会议的启发,我们汇聚顶尖人才,携手遍布全球30个国家的13,000多名员工,突破科学和创新的边界,为客户助益。

我们的解决方案为家居、食品和消费品、飞机、汽车、电池、智能设备和医疗应用等领域提供更安全、更清洁和更可持续的产品。我们以卓越的创新能力为实现循环经济的宏伟目标赋能,探索技术突破,推动人类进步。

请访问www.syensqo.com了解更多信息。

关于SEMI

SEMI®是国际半导体行业协会,它将全球半导体和电子设计与制造供应链上的3000多家成员企业以及150万专业人士紧密联系起来。我们通过倡导、员工发展、可持续发展、供应链管理和其他项目,推动广大成员携手应对重大的行业挑战。我们的SEMICON®展会和活动、技术社区、标准和市场情报有助于促进成员在设计、器件、设备、材料、服务和软件方面的业务增长和创新,从而推出更智能、更快速、更安全的电子技术和产品。

请访问 www.semi.org了解更多信息。


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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