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IPC-7093 底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施
本课程专为底部端子元器件(BTCs)提供了详尽且实用的设计与组装指导。内容涵盖BTCs的关键设计要素、材料选择、组装流程、检查标准、维修方法,以及质量与可靠性等方面的全面指南。BTCs,特指那些在其本体底部配备或未配备可润湿侧面端子或侧翼的平面端子元器件,其种类繁多,如小外形无引线(SON)、双排扁平无引线(DFN)、方形扁平无引线封装(QFN)、盘栅阵列(LGA)等,均为本课程关注的对象。本课程旨在为那些已经使用或正考虑使用BTCs的用户提供宝贵且实用的信息,助力他们在电子系统中构建出高质量、高可靠性的BTC组件,从而确保系统的稳定运行和卓越性能。
IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
此课程针对球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术在设计、组装、检查和维修等环节所引发的独特挑战进行了深入探讨。它为有意使用或正在评估BGA技术的用户提供了宝贵而实用的指导,详细阐述了了如何利用BGA技术实现印刷电路板组件的稳健设计与高效装配,并提供了解决BGA组装过程中常见异常问题的有效方法。
鸥翼引脚QFP手工焊接 演示视频
本视频主要介绍了鸥翼引脚QFP元器件手工焊接的准备工作、安放技巧、焊接要领、清洁检查方法及操作步骤。
轴向元器件手工引线成型实操 演示视频介绍
本视频主要介绍了轴向元器件手工引线成型的准备工作、成型技巧和要领、检验要求和操作步骤。
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