三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办

TechSugar 2024-04-25 08:00

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在科技创新不断推动汽车产业发展的当下，汽车与半导体行业的跨界融合正成为引领行业进步的新动力。为进一步推动这一融合进程，促进汽车科技与汽车半导体应用，助力中国汽车工业高质量发展，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划（上海）有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。

《中国集成电路》执行副主编黄友庚

发布会由《中国集成电路》执行副主编黄友庚主持，工业和信息化部国际经济技术合作中心副主任朱刚、励展博览集团大中华区首席运营官李雅仪、芯脉通会展公司总经理胡芃共同出席签约仪式，并正式达成合作。

励展博览集团大中华区高级项目总监王永婷详细介绍了展览会的背景、展览范围以及预期效果，展现了展览会的国际化视野和专业水准。

励展博览集团大中华区高级项目总监王永婷

据主办方透露，2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会预计展位规模10000平米，展览观众达到15000人。主要展品包括汽车电子系统设计与开发、汽车芯片、汽车半导体与电子元器件、车载系统、新能源与电动技术、智能网联技术、软件与测试技术、汽车电子应用材料等。

2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会的几大亮点：

展览会为汽车电子企业、特别是汽车芯片设计企业搭建了展示新技术、新产品的平台，通过“供需对接会”促进双方面对面的交流，帮助企业进一步开拓市场。

展览会将邀请有关国外企业参展，进一步深化国际合作交流，促进国际贸易、投资、技术等领域的合作，为汽车电子产业国际化发展创造良好环境。

展览会同期还将举办汽车电子创新大会（AEIF），为行业、企业搭建交流思想、分享经验、开展合作的重要平台。通过新技术、新理念的分享和交流，进一步增进共识，拓展合作，推动我国汽车电子产业创新发展。

2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会将借助NEPCON展会及AEIF汽车电子创新大会的资源渠道、品牌价值、成功经验和宣传路径，实现高起点发展，两个展会同期同地举办，为展览会的成功举办提供了坚实基础。

此次展览会旨在进一步打造汽车半导体领域的国际化、专业化、市场化展会品牌，汇聚全球汽车与半导体产业的领军企业、科研机构和专家学者，展示最新的汽车电子控制系统、智能传感器、功率半导体等创新技术与应用成果，提供一个可交流行业趋势、探索合作机会的重要平台。

上汽工程学会原秘书长梁元聪

作为2025上海国际汽车电子与半导体应用展览会的预热，活动还对“第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）”的筹备情况做了详细介绍。上汽工程学会原秘书长、汽车行业资深专家梁元聪先生就大会主题、亮点与组织情况。

梁元聪秘书长介绍，AEIF自2013年起连续举办过10届，是汽车电子行业举办最早、规模最大的专业论坛之一。第十一届AEIF 以“开放合作、共建共享共赢”为主题，聚焦智能汽车产业生态、技术创新、行业热点与未来应用，深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车电子创新成果，围绕汽车智能化、网联化、电动化、共享化未来发展，促进汽车电子产研对接、产需对接、产融对接，共建共享汽车产业新机遇。

大会设“高峰论坛”、“汽车芯片供需对接会”、“《汽车芯片目录》发布与创新评选”、“智能网联汽车发展论坛”、“汽车芯片与系统设计研讨会”、“新能源汽车创新论坛”、“汽车电子应用展”等环节，2天会议、3天展览，将整合整车、零部件、半导体行业资源，为汽车产业技术交流、跨界合作、产需对接搭建平台。预计今年目标观众将突破2000人，演讲展商达到150家，有效买家有望突破200家。

中国电子技术标准化研究院原副总工程师、设计联盟汽车电子专家组组长陈大为

此外，发布会上还公布了《2024国产车规芯片可靠性分级目录》征集方案。中国电子技术标准化研究院原副总工程师、设计联盟汽车电子专家组组长陈大为先生远程视频连线对该方案进行了详细介绍，强调了国产车规芯片在可靠性方面的重要性，以及该目录对于推动国产芯片在汽车领域应用的积极作用。引发了与会者的广泛关注和热烈讨论。

作为行业代表，联创汽车电子有限公司总工程师罗来军也分享了目前Tier1企业对芯片国产化的迫切需求情况，强调了国产芯片在汽车产业中的重要作用，并表达了对本次展览会及汽车电子创新大会的期待与支持。