五分钟了解产业大事
每日头条新闻
BIS向美企发警告信要求向中国公司断供
美国参议院通过涉TikTok禁令法案
SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地
印度可能不会向中国企业提供电动汽车优惠政策
韩国军方将禁用苹果iPhone手机
联电称电脑、消费及通信领域库存逐渐健康
消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E 12H供货协议
AMD称Chiplet技术2023年帮助减少5万吨二氧化碳排放量
消息称苹果正自主设计AI服务器芯片
2023年半导体IP设计市场规模逆势上扬5.8%
中国订单强于预期，ASM上调第二季度营收预测
日本旭化成将在加拿大建设电池零部件工厂
2024年Q1中国学习平板线上市场大涨80%：均价提升573元，增幅21%
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【BIS向美企发警告信要求向中国公司断供】
BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信。信件称，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。
BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单，BIS要求收到警告信的企业自愿停止供应。
据悉，名单中的600多家企业有95%以上是来自中国大陆和中国香港的企业。
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【SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地】
SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力 。
SK海力士通过董事会决议，将建设在韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并决定向厂房建设投资约5.3万亿韩元（当前约合279.31亿元人民币）。
据悉，SK海力士将于本月末开始进行建设工程，计划在2025年11月竣工并开始量产。SK海力士也将依次进行设备投资，从长远来看，计划向M15X投资逾20万亿韩元，由此进一步扩充产能。
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【韩国军方将禁用苹果iPhone手机】
据韩媒报道称，多位军方人士透露，韩国军方正在考虑全面禁止在军事建筑内使用苹果手机，军方担心敏感信息通过录音泄露。
韩国空军总部于4月11日在军方内网服务器上发布了一份内部公告，公告称从6月1日起全面禁止任何能够录音且不允许第三方应用程序控制固有功能的设备，军方将完全禁止携带iPhone，被禁止的设备还包括各类智能手表和可穿戴设备。
基于安卓系统的智能手机（主要是三星的智能手机）仍然可以使用。iPhone之所以会被禁用，是因为苹果不允许第三方应用程序控制iPhone的固有功能。韩国军方使用的移动设备管理程序 “国防移动安全”会限制多项智能手机功能，包括摄像头、Wi-Fi、网络连接、USB功能和麦克风等。
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【消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E 12H供货协议】
根据韩媒报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（当前约合210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。
报道称，三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。
三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E 12H内存，而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡。
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【消息称苹果正自主设计AI服务器芯片】
有行业人士近日在社交媒体上发文表示，苹果公司正在研发自家的AI服务器芯片，采用台积电的3nm工艺，预估将于2025年下半年量产。
苹果一直致力于开发专业人工智能服务器处理器，这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片，苹果可以根据其软件需求专门定制硬件，从而有可能带来更强大、更高效的技术。
苹果公司已经开始发力AI领域，不断收购有潜力的AI初创公司，而通过自研AI服务器芯片，可以进一步增强其数据中心的AI能力，并为未来的AI云服务夯实基础。
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【2023年半导体IP设计市场规模逆势上扬5.8%】
分析机构IPnest近日公布了2023半导体IP市场的研报。
报告显示，在整体半导体市场下滑的背景下，IP设计业务的整体规模却实现了5.8%的涨幅，达到70.4亿美元（当前约合510.4亿元人民币）。
以实现收入的形式来看，去年半导体IP许可费收入增长14%，版税收入则下跌6%。
以具体类别划分，处理器（包含CPU、GPU、DSP、ISP）领域IP市场略微增长3.4%；物理IP略微下降1.4%；而数字控制器IP部分增长4%；
相比之下，有线接口IP成为推动整体IP业务规模增长约6%的主要动力。需要庞大优秀工程师团队的此类业务实现了16%的增幅，整体规模已接近二十亿美元。
以用途划分，智能手机、消费应用市场的半导体IP规模出现下降，而高速有线接口IP随着HPC和AI的热潮进一步走高。
END
