据麦姆斯咨询报道，2024年4月26日至28日，上海微技术工业研究院硅光子总监汪巍将参加《第59期“见微知著”培训课程：硅光子传感技术及应用》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：硅光子传感芯片关键工艺与集成技术
授课老师简介：
汪巍，博士，毕业于中国科学院半导体所，现任上海微技术工业研究院硅光子总监，是上海市高层次人才，科技部信息光电子专项总体专家组专家。他从事光电集成芯片研究超过15年，为台积电（TSMC）等知名集成电路企业开发出多种用于先进微电子与光电子芯片的关键工艺和器件。他作为项目/课题负责人承担多项科技部重点研发计划项目，牵头完成上海微技术工业研究院8英寸硅光子工艺平台建设与PDK开发。他在光电子领域顶级国际会议和期刊发表论文80余篇，提交工艺与器件相关国家发明专利40余项，授权20余项。他主导上海微技术工业研究院硅光子流片服务，服务客户包括国内知名高校、科研院所和企业40余家。
授课背景及内容：
硅光子技术利用成熟的硅基CMOS工艺平台，在“超越摩尔”时代带来了光芯片和电芯片集成的优势，这为硅光子芯片打开了大规模集成应用之门。硅光子芯片设计人员能够便利地使用成熟工艺的流片服务，这是硅光子传感技术实现商业化的前提之一。上海微技术工业研究院基于8英寸CMOS工艺平台，开发出两套硅光子工艺：（1）90 nm SOI有源/无源工艺；（2）180 nm氮化硅无源工艺，并研制了高性能硅光子器件库，具备中试流片能力。90 nm SOI有源/无源工艺具备三步硅刻蚀、多步有源器件掺杂、锗外延、TiN金属加热电极、双层铝互连和深硅刻蚀等关键工艺能力；180 nm氮化硅无源工艺具备LPCVD氮化硅、TiN金属加热电极、单层铝互连和深硅刻蚀等关键工艺能力。本课程讲解硅光子传感芯片关键单步工艺、成套工艺，以及晶圆级异质集成工艺（包括锗、氮化硅、铌酸锂、III-V族材料等），并辅以典型案例进行说明。
课程提纲：
1. 硅光子传感技术与市场概况；
2. 成套薄硅集成工艺及器件；
3. 成套厚硅SOI集成工艺及器件；
4. 成套介质波导集成工艺；
5. 硅光子传感技术挑战与展望。
培训详情：
https://www.memstraining.com/training-59.html
