（广告分割线）
自主创新是企业的生命，是企业爬坡过坎、发展壮大的根本。近年来，四川英创力电子科技股份有限公司始终坚持走自主创新发展道路，努力推进高水平科技自立自强，不断在行业关键技术领域取得突破，实现产业链与创新链“共融共舞”。
在四川英创力生产车间，公司的新产品14层厚铜板正在进行关键工序中的激光镭射加工。过去，使用传统技术制作的电路板受层数和钻孔数量等关键指标的限制，已经难以满足现代电子设备对高性能、高密度和复杂电路的需求。英创力研发团队经过创新探索，在多项关键技术环节取得突破，成功实现14层厚铜板内网络节点的任意互联，为搭载该型产品的电子设备提供了更大的设计、制造灵活度和可能性。
“14层任意互联最主要的就是采用激光和多磁压合，包括激光电镀后的填孔来达到任意互联的效果。”公司技术总监宋伟介绍，它的目的就是把多层之间的不同网络进行高效的连接，从而达到在同样板的厚度的情况下，可以达到更多的网络节点，再通过我们的电镀填孔工艺，将激光孔全部填起来，达到那个网络的最佳性能。
除此之外，四川英创力还在去年推出广泛应用于大尺寸商业显示、会议显示等领域的Mini21D灯板。该型灯板镭射孔间距达到了P0.7，与常规Mini灯板P1.5~P1.8的镭射孔相比，间距大幅缩小，让搭载该型灯板的显示屏，可以实现裸眼3D的视觉效果。
宋伟表示，常规灯板，它的一块板上面的孔只有十来万个、几万个，公司做Mini的时候，一块板就差不多是在三十到四十万个孔。那么它的间距就会更细，导致在贴灯珠的时候，灯珠的密集度就会更密，这种显示的效果也会更好。当然在制造方面来讲，也是一个挑战！
用创新应对挑战，近年来，英创力持续不断加大在科技自主研发方面的投入，在MiniLED窄版以及特种产品方面陆续取得重大突破。目前，公司已申请专利一百余件，授权专利六十多件。今年1月，英创力三期项目投产，主打的印制电路板产品从单一的普通通孔多层板拓展至IC载板、MiniLED基板等类型的高端产品，业务类型也从原来的单一生产成品拓展至PCB设计、PCB板制造和贴装“一站式”服务，实现了印制电路板全系列产品覆盖。
“我们会不断地再投入，吸引我们的人才，通过我们团队的努力。”公司副总经理、技术总负责人张仁军表示，公司将在细分领域做到更精、更强、更先进！
中立 公信 人气 价值
来源：遂宁经济开发区
声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢
