Wi-Fi7的潜力有多大,看Qorvo怎么说?

原创 芯通社 2024-04-24 17:24


随着物联网的发展,Wi-Fi在其中的作用也显得尤为重要,Wi-Fi技术的每一次升级,都为普通用户和企业带来更多的便利。另一方面,近年来出现的新型应用对Wi-Fi的吞吐率和时延要求也更高,比如4K和8K视频(传输速率可能会达到20Gbps)、VR/AR、游戏(时延要求低于5ms)、远程办公、在线视频会议和云计算等。

为了响应市场的需求,Wi-Fi也进入到了Wi-Fi 7时代,它是继Wi-Fi 6之后的一次重大升级,集合了Wi-Fi 6/6E的所有优势,并引入了多链路操作、多资源单元 (RU) 和打孔等多项革命性的功能,进一步的提高网络速度、容量和效率,为用户带来更加出色的网络体验。

Wi-Fi 7带来的创新

相对于以往的Wi-Fi标准,Wi-Fi 7在速率传输、频谱效率、干扰抑制、低时延方面都取得了很大的提升。

首先Wi-Fi 7采用更高级的调制方式,Wi-Fi 6支持的最高阶调制为1024-QAM,每个调制符号可携带10 bit 信息。为了进一步提高速率,Wi-Fi 7采用4096-QAM调制,每个调制符号可以携带12 bit 信,这使得终端设备上网峰值速率提升20%。

第二点,Wi-Fi 7还开放了更多的频段,尤其是通过Wi-Fi 6E将6GHz频段引入,使得 Wi-Fi 7 可工作在 2.4 GHz、5 GHz、6 GHz 频段。而6 GHz频段最大带宽能达到了320 MHz,相比Wi-Fi 6 提升了一倍,因此从用户使用层面来看,Wi-Fi 7提升了网络的容量和性能。但值得注意的是每个国家对无线频段的管理会有所不同,开放的频段也会有所差异。

而如何在各个频段之间灵活切换,实现最大化网络性能和连通性。这就要得益于Wi-Fi 7采用的多频段聚合技术(MLO),该技术实现两个频段聚合使用,当某个频段受到干扰或者负载过大时候,自动切换到其它频段,提升抗干扰能力,降低延时,让数据传输的有效吞吐量大幅提升,使得网络更加稳定可靠。

虽然Wi-Fi 7带来了更好的使用体验,但想要实现这些技术并不容易,其对射频前端提出了更高的要求,比如需要更多的前端模块(FEMs)、实现至少 -47dB 的 EVM、兼容数字预失真(DPD)、高效利用非连续频谱,并强化滤波性能以改善信号隔离等。

Qorvo在Wi-Fi 7的技术布局

最近,Qorvo在北京举办了一场会议,在本次会议中Qorvo表示将持续推动智能家居设备之间无缝链接,尤其是Wi-Fi 7技术上,Qorvo也给出了自己的解决方案。

PA设计上,Qorvo提供了线性和非线性功率放大器(PA)设计,以满足不同厂商和应用的需求。针对Wi-Fi 7的高要求,Qorvo的PA设计确保了高度的线性度和稳定性,以提供高质量的信号传输。

在非线性功率放大器上(PA),Qorvo提供了数字预失真补偿(DPD)技术,用于对非线性PA进行补偿,以确保信号输出的线性度和稳定性。此外,Qorvo提供了滤波器和前端模块(FEM)设计,以确保不同频段之间的隔离度,降低干扰,提高网络的性能和稳定性。Qorvo的线性Wi-Fi 7 FEM 有着极佳的线性度同时具备低功耗、小封装、高整合的特性。非线性(Non-Linear)前端射频模块可大幅降低功耗,同时将 PAE 提升到极致。

Qorvo在Wi-Fi 7技术上布局已久,其早与主流Wi-Fi主芯片厂商高通、博通、联发科、迈凌科技合作开发能够支持Wi-Fi 7的产品。总体而言,无论是针对PA、FEM、前端设计以及滤波器等部分,Qorvo都有完整的解决方案,并且处于行业前列。

BMS与压力传感的开拓性创新

在本次会议中,Qorvo还展示了在电源领域的实力,其SiC产品采用独家的Cascode架构,能够提供从650V到1700V全电压范围以及车规和非车规的不同封装的产品。

另外,Qorvo在BMS领域也有很深的布局,其创新性的讲MCU与模拟前端(AFE)整合到单个芯片中,让BMS芯片除了完成电池管理功能之外,还可以像MCU一样实现编程和配置来控制外设,以实现更多的功能。

目前Qorvo BMS 芯片产品分别有PAC2214x 和PAC2514x两个系列,前者内置了Arm Cortex-M0 MCU,后者则内置的M4 MCU。这种将数字与模拟合二为一的方案,具备四大优势,第一点是小体积、设计方便,第二点是能够缩短开发时间,减少资源投入,第三点则是减少零部件的数量,达到成本优势,第四点则是因为连接点少了,降低了故障率,提高了系统的可靠性。

此外,Qorvo还带来了全新的触控解决方案,通过 MEMS 传感器、ASIC 芯片、软件和机电一体化结构在内的完整解决方案,触及到更多应用领域,将传统按键转变为时尚、智能的操控界面,具有灵敏度高、体积小、低功耗、适应性强等优势,可以被广泛应用在手机、AR/VR、可穿戴设备及家电领域。

总结

在一切都进入到智能化的时代之后,网络的吞吐量、时延、稳定性就显得尤为重要,而这也是Qorvo的主场优势,其在Wi-Fi技术数十年如一日的耕耘,让用户享受到更优质的网络体验,Wi-Fi 7的布局,就是其当前的重要成果。但Qorvo也不完全满足这些,其也在积极布局新的赛道,用自身的技术为BMS、压力传感等领域,带来新的设计理念与更优秀的产品。


免责声明

本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。




芯通社

- SemiWebs -


专注半导体-手机通信-人工智能

请长按下面二维码关注芯通社


伙伴们

错过也许就是一辈子
还不快关注我们?






芯通社 专注半导体/手机通信/人工智能/区块链等科技领域!
评论
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 173浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 71浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 45浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 127浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 145浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 80浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 104浏览
  • 自动化已成为现代制造业的基石,而驱动隔离器作为关键组件,在提升效率、精度和可靠性方面起到了不可或缺的作用。随着工业技术不断革新,驱动隔离器正助力自动化生产设备适应新兴趋势,并推动行业未来的发展。本文将探讨自动化的核心趋势及驱动隔离器在其中的重要角色。自动化领域的新兴趋势智能工厂的崛起智能工厂已成为自动化生产的新标杆。通过结合物联网(IoT)、人工智能(AI)和机器学习(ML),智能工厂实现了实时监控和动态决策。驱动隔离器在其中至关重要,它确保了传感器、执行器和控制单元之间的信号完整性,同时提供高
    腾恩科技-彭工 2025-01-03 16:28 170浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 100浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 119浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 85浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 75浏览
  • 随着市场需求不断的变化,各行各业对CPU的要求越来越高,特别是近几年流行的 AIOT,为了有更好的用户体验,CPU的算力就要求更高了。今天为大家推荐由米尔基于瑞芯微RK3576处理器推出的MYC-LR3576核心板及开发板。关于RK3576处理器国产CPU,是这些年的骄傲,华为手机全国产化,国人一片呼声,再也不用卡脖子了。RK3576处理器,就是一款由国产是厂商瑞芯微,今年第二季推出的全新通用型的高性能SOC芯片,这款CPU到底有多么的高性能,下面看看它的几个特性:8核心6 TOPS超强算力双千
    米尔电子嵌入式 2025-01-03 17:04 55浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦